軟板廠了解到，硅片是集成電路最重要的基礎材料，處于集成電路產業鏈的前端，在集成電路芯片制造材料中占比達30%以上。硅材料產業起源于美國，而后隨著產業轉移，被韓國三星集團、日本索尼等公司快速發展應用。

當前，8英寸、12英寸硅片占據90%以上的市場份額，12英寸硅片市場占有率不斷提升。硅片尺寸的提升提高了硅片的利用率，但6英寸和8英寸晶圓制造產線大部分建設時間較早，設備折舊已經完畢，芯片制造成本偏低，綜合成本具有一定優勢，未來仍會是各尺寸硅片市場共存的狀態。

線路板廠了解到，最近幾年來，全球半導體硅片供應始終處于緊張局面，為了搶占市場，全球主要硅片廠商也開始積極擴充產能，并且90%的硅片產出分布于亞太地區，其中日本企業的硅材料供應能力占全球比例過半。在新建產能方面，日本勝高科技株式會社宣布斥資2297億日元建設新廠，估算產能500,000片/月；德國世創電子材料股份公司新增硅片產能坐落于新加坡工廠，估算產能300,000片/月；臺灣環球晶圓股份有限公司收購德國世創失敗后，計劃在美國德州和意大利擴充和新建產能，最高產能超1,200,000片/月；韓國SK集團宣布3年內投資1.05億韓元擴建硅片廠，估算產能為250,000片/月。

FPC廠了解到，國內半導體產業投融資環境持續改善，半導體硅片市場需求隨著下游芯片廠的擴產而持續增加。2018年我國半導體硅片市場規模為172.1億元，2021年達到了250億元。根據測算，2021年我國半導體硅片市場仍然有130億元依賴進口，國產替代空間巨大。