近年來，HDI板的市場份額越來越大，投產HDI的工廠也越來越多，但不是每個工廠都能做出優質的HDI板。那么和普通的PCB相比，PCB廠深深向大家介紹HDI板的難度在哪里。

1. HDI板的材料制作難度。HDI板的結構比普通板復雜，要求的材料性能也更高。除了對材料的ZTE有嚴格要求以外，有時候它還需要使用一些難加工的材料，如PTFE、PPO、PI等。這些材料加工容易產生熱應力、漲縮等問題，對板的制作難度產生很大影響。

2. HDI板的層間連接難度。HDI設計中，線路層數多，連接點集中，如果將所有連接均進行穿孔連接，必然導致穿孔頻率過高，影響線路穩定性和板的性能。此時需要采用盲孔和埋孔技術。但埋孔難度大、成本昂貴；盲孔則需要依靠激光鉆孔、定深鉆孔等高精度設備進行加工，也容易產生穿孔質量不良等問題。

3. HDI板的盲孔制作難度。盲孔的制作技術要求更高，因為穿孔后無法進行修補，一旦質量不合格，就需要重新制作一塊板。HDI板盲孔制作需要三步走：先進行鉆孔，再進行界面活化，最后再進行鍍銅。其中，鉆孔的精度要求特別高。

4. HDI板的線路精密度。HDI板線路的線寬線距也是制作難點。HDI板層數多，線路越來越細，對于線路的位置、厚度、彎曲角度等也有嚴格的要求，線路精度會影響板的電氣性能。很多廠家需要配備微型精密加工設備，如激光切割機、激光鐳雕機等，才能保證線路在高精度范圍內進行制作。

       綜上，軟板廠深深看到，生產HDI板需要配備高端的加工設備以及精細的制作工藝，而且每個生產環節都對板的質量和性能產生重要影響。