HDI、PCB在我們生活中運用廣泛，但如何選擇HDI PCB 材料你知道嗎？

選擇介電材料

選擇正確的介電材料或樹脂對于 HDI 性能很重要。與傳統的多層 PCB 材料相比，它們通常需要更高的質量。以下屬性至關重要。

玻璃化轉變溫度（Tg）：材料從固態轉變為粘性狀態的溫度。這是 PCB 材料選擇的關鍵參數。

分解溫度（Td）：材料發生化學分解的溫度。

介電常數（Dk）：它是材料的電導率與自由空間（即真空）的電導率之比。介電常數也是電勢的量度活力在電場作用下儲存在給定體積的材料中。

熱膨脹系數 (CTE)：CTE 是 PCB 材料加熱時的膨脹率。它以每加熱攝氏度而膨脹的百萬分之一 (ppm) 表示。

損耗角正切 (tanδ)：信號通過電介質材料上的傳輸線時的功率損耗。

柔性電路版材料成本與性能

性能越高，材料越貴。

適合您應用的 HDI 材料類型

高頻下的信號能量損耗考慮要求 PCB 材料具有低介電損耗角正切或耗散因數 (Df) 以及更平坦的 Df 與頻率響應曲線。有四類適用于軟板的材料：

常速，常損耗

這些是最常見的 PCB 材料——FR-4系列. 它們的介電常數 (Dk) 與頻率響應的關系不是很平坦，并且具有更高的介電損耗。因此，它們的適用性僅限于幾個 GHz 數字/模擬應用。這種材料的一個例子是 Isola 370HR。

中速，中損耗

中速材料具有更平坦的 Dk 與頻率響應曲線。介電損耗約為正常速度材料的一半。這些適用于高達 ~10GHz。這種材料的一個例子是 Nelco N7000-2 HT。

高速、低損耗

這些材料還具有更平坦的 Dk 與頻率響應曲線和低介電損耗。與其他材料相比，它們產生的不需要的電噪聲也更少。這種材料的一個例子是 Isola I-Speed。