簡單地說，錫珠通常是與過多的錫膏沈淀有關，由于它缺乏”軀體”，被擠壓到離散組件下面形成錫珠，其出現(xiàn)的增加可以歸咎根源到免洗錫膏使用的增加。當片狀元件貼裝到免洗錫膏內時，錫膏更容易擠到組件下面。當沈積的錫膏過多時，容易發(fā)生擠出。和小編一起來卡看看PCB廠的錫珠為什么會發(fā)生？

影響錫珠產生的主要因素有：

(1) 模板開口和焊盤圖形設計

(2) 模板清洗

(3) 機器的重復精度

(4) 回流焊爐溫度曲線

(5) 貼片壓力

(6) 焊盤外錫膏量

(7) 錫的降落高度

(8) 線路板材和阻焊層內揮發(fā)物質的釋氣

(9) 與助焊劑有關

防止錫珠產生的辦法： 

(1)選擇合適的焊盤圖形與尺寸設計。在實際焊盤設計時候，應結合PC，再根據(jù)實際元件封裝尺寸、焊端尺寸，來設計相對應的焊盤尺寸。

(2)注意鋼網(wǎng)的生產。有必要根據(jù)PCBA板的具體元件布局適當調整開孔尺寸，以控制錫膏的印刷量。

(3)PCB廠建議在板上帶有BGA，QFN和密集腳組件的PCB裸板采取嚴格的烘烤動作。以確保去除焊料板上表面的水分，最大程度地提高可焊接性。

(4)提高模板清洗質量。如果清洗不干凈. 殘留在模板開口底部的錫膏會聚集在模板開口附近形成過多的錫膏而造成錫珠

(5)保證設備的重復精度。錫膏在印刷時，由于模板與焊盤對中偏移，若偏移過大，則會導致錫膏浸流到焊盤以外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠。

(6)控制好貼片機的貼片壓力。不論是貼放壓力控制方式的，是元件厚度控制的，都需要調整好設置來防止錫珠。

(7)優(yōu)化溫度曲線?？刂坪迷倭骱傅臏囟龋沟萌軇┰谝粋€較好的平臺上能大部分揮發(fā)。

  據(jù)PCB廠了解，別看“衛(wèi)星“微小，一發(fā)不可牽，牽之動全身。對于電子產品而言，細節(jié)往往決定成敗。所以除了工藝生產人員需要注意之外，相關部門也要積極主動的配合，對于物料變更、替換等事項應及時與工藝人員溝通，防止因物料變化引起工藝參數(shù)的變化而導致不良產生。負責 PCB 線路設計的設計人員也應該多與工藝人員溝通，對于工藝人員反饋的問題或建議進行參考并盡可能的改進。