PCB產業鏈10月底進入年底備貨節奏，部分大公司基本接近滿產狀態，在供給有所壓縮而需求出現環比改善的情況下，供需出現了短期錯配，上游原材料相繼開始漲價。無論是上游PCB原材料(銅箔、玻纖布、樹脂)、中游覆銅板，還是中下游PCB板均有不俗反彈。機構認為，從產業鏈動態變化情況來看，產業鏈修復仍需時日，但加速見底后將會迎來本質性修復。

  從供給端看，PCB上游原材料從今年年初開始一直面臨降價壓力，其中LME銅價年度變化-15%，國內35um銅箔年初至11月30日價格下降23%、加工費下降-50%。特別是在電子產業傳統旺季的第三季度經營壓力不減反升的時候，產業鏈開始對未來需求的預期變得更加悲觀，悲觀的預期會導致有效產能減少(尾部廠商被出清、產能主動壓縮10%40%不等)。

  從需求端來看，雖然前三季度較為疲弱，但10月底各個終端進入年底備貨節奏，產業鏈各環節稼動率均有所改善，11月各大廠商稼動率已經普遍回到80%-90%，部分大公司基本接近滿產狀態。

  在供給有所壓縮而需求出現環比改善的情況下，供需出現了短期錯配，上游原材料相繼開始漲價。銅箔價格從10月底的年內最低點至11月底已經出現兩次反彈，合計反彈幅度達到11.85%。從PCB產業鏈上全球海內外主要廠商的月度漲跌幅可以看到，無論是上游PCB原材料(銅箔、玻纖布、樹脂)、中游覆銅板，還是中下游PCB板，整個產業鏈在經歷了全年的低迷表現后，股價在11月均有不俗反彈。

  業內人士表示，車用PCB廠商近期接單大幅轉強，主要在于目前PCB廠受到IT、通訊產業強勁需求帶動，高階制程產能吃緊。另有行業人士表示，新能源汽車等相關產品的PCB訂單需求增量很大，其訂單交付從原本的半月期已延長至一個半月，部分訂單排至第二季度。