手機無線充線路板拼板是指電路板生產廠家為了方便生產和節約成本將較小型的手機無線充線路板拼接在一起生產。拼板除了能提高生產效率和節約成本外，還可以方便手機無線充線路板A加工廠進行貼片焊接。

  在做拼版時可以很容易的將多個板子分離，避免在分離時傷害到電路板，根據你拼版的單一品種的形狀來確定使用哪種拼板方式。手機無線充線路板拼板的方式主要有V-CUT、沖槽、郵票孔這三種方式。

1、V-CUT

  V-CUT指可以將幾種板子或相同板子在一起組合拼接，然后手機無線充線路板做板加工完成后在板子間用V-CUT機割開一條V型槽，可以在使用時掰開。是如今比較流行的方式。

2、沖槽

  沖槽指的是在板與板之間或板子內部按需要用銑床銑空，相當于挖掉。

3、郵票孔

  這里說的郵票用就是使用很小的孔把板與板之間鏈接起來，看上去像郵票上面的鋸齒形，因此叫郵票孔鏈接。郵票孔鏈接是板與板之間的四周都需要高控制毛刺，即只可以使用一點郵票孔來代替V線。

　　手機無線充線路板拼板小技巧

1、手機無線充線路板拼板的外框(夾持邊)應采用閉環設計，確保手機無線充線路板拼板固定在夾具上以后不會變形;

2、手機無線充線路板拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);要是需要自動點膠，手機無線充線路板拼板寬度×長度≤125mm×180mm;

3、手機無線充線路板拼板外形盡可能接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板;

4、小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間;

5、設置基準定位點時，一般是在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區;

6、拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與手機無線充線路板板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行;

7、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm;孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂;孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺;

8、手機無線充線路板拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片;

9、用于手機無線充線路板的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0.65mm的QFP應在其對角位置設置;用于拼版手機無線充線路板子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處;