在自動化表面貼裝或插裝線上，PCB板如果不平整，可能會引起定位不準，導致元器件無法貼裝或插裝到板子上，甚至可能會導致設備故障，使設備損壞。
而焊接后的PCB板，如果有變形，插件的腳很難剪平，并且提升了執錫等工序的作業難度，而貼片，也會有一堆的空焊、虛焊等異常伴隨而來，大大提升后續的修板工作量。
最后，在組裝環節，變形的PCB板可能會給生產帶來嚴重困擾，例如，PCB板與外殼不太配適，個別PCB板在組裝時，效率可能只有其他板的十分之一，并且后續不良的概率，卻上升了好幾倍，這又進一步加劇了售后問題。
因此，隨著行業的發展，PCB板的變形問題，越來越受到關注，并且不斷地開始提出更高的要求。
有些對產品可靠性要求高的客戶，在 IPC 的標準基礎上，已經開始制定自己專屬的更嚴格的標準，以確保自己的產品更具競爭優勢，在深聯電路的PCB生產過程中，便致力于為客戶實現高可靠、高標準的產品交付。
但PCB板由銅箔、樹脂、玻纖布等材料組成，各種材料物理和化學性能之間存在差異，在加工過程中，會經過化學藥水、冷熱變化等，形變是不可避免的。對于形變的改善問題，是一個行業性的問題，解決不可能一朝一夕，但改善可以一步一個腳印。