就汽車軟硬結(jié)合板廠了解，說起電路板，很多人應該都不陌生，因為我們生活中隨處可見，小到藍牙耳機、電子手表、計算器，大到電腦、通信設備、軍用/航天系統(tǒng)，但凡需要集成電路的地方，都離不開PCB承載電子器件。

  PCB出現(xiàn)之前，電子元器件間，直接用導線連接，元件使用量大的設備，排線常常錯亂不堪，還有著很大安全隱患，容易出錯。

  或是使用這種俗稱洞洞板的萬用PCB板

  那么偉大的電路板是怎么被創(chuàng)造出來的呢？

保羅·愛斯勒

  這就不得不提到“PCB之父”奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler)，1936年，保羅·愛斯勒首先在收音機裝置里采用了印刷電路板。

  愛斯勒開發(fā)了利用蝕刻箔在基板上記錄下痕跡的概念。起初沒有人真正重視這項發(fā)明，到1943年，為了做炸彈的爆炸計時裝置，美國人使用印刷電路作為炸彈上的近炸引信，這才開始被大量應用。美國人也將其應用到了軍用收音機內(nèi)。

  自此之后，電路板開始名聲大躁....

  不斷發(fā)展起來了...

  1948年，美國正式認可這個發(fā)明用于商業(yè)用途。

  到了20世紀50年代初，銅箔蝕刻法成為PCB制造技術(shù)的主流，開始生產(chǎn)單面板。

  20世紀60年代，實現(xiàn)了孔金屬化雙面PCB大規(guī)模生產(chǎn)。

  20世紀70年代，多層PCB迅速發(fā)展，并不斷向高精度、高密度、細線小孔、高可靠性、低成本和自動化連續(xù)生產(chǎn)方向發(fā)展。

  20世紀80年代，表面安裝印制板（SMT）逐漸替代插裝式PCB，成為生產(chǎn)主流。

  20世紀90年代以來，表面安裝進一步從扁平封裝（QFP）向球珊陣列封裝（BGA）發(fā)展。

  進入21世紀以來，高密度的BGA、芯片級封裝以及有機層壓板材料為基板的多芯片模塊封裝印制板得到迅猛發(fā)展。

01電路板在我國的發(fā)展歷程

  1956年，我國開始PCB研制工作。

  60-70年代，開始批量生產(chǎn)單面板，不過那個時候受到各方面因素的影響，印制板技術(shù)發(fā)展緩慢，使得整個生產(chǎn)技術(shù)落后于國外先進水平。

 到了80年代，從國外引進了先進水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線。

 進入90年代，中國香港和中國臺灣地區(qū)生產(chǎn)廠商紛紛來大陸合資和獨資設廠，使我國印制板產(chǎn)量和技術(shù)突飛猛進。

 2002年，成為第三大PCB產(chǎn)出國。而就在這一年深聯(lián)電路汽車軟硬結(jié)合板廠成立，如今已經(jīng)走過20個年頭，從一個只有幾百人的工 廠，到現(xiàn)在深圳，贛州，珠海（在建）都設有生產(chǎn)基地，為通訊、新能源、安防、工控、醫(yī)療、汽車等領域的全球客戶提供PCB、HDI、軟硬結(jié)合板、FPC和FPCBA的一站式專業(yè)服務。至2021年銷售額達到32.5億人民幣，在CPCA內(nèi)資百強線路板企業(yè)中排名13位。

  就汽車軟硬結(jié)合板廠了解，被稱之為“電子元器件之母”的PCB，它的出現(xiàn)摒棄了傳統(tǒng)的復雜布線，縮減了電子器件間的連接、焊接工作量；而且縮小了整機體積，降低制作成本，提高了設備的質(zhì)量和可靠性?？傊琍CB未來可期！