1. 電路板上的鋪銅面面積不均勻，會惡化PCB板翹曲。
一般PCB廠的電路板上都會設計有大面積的銅箔來當作接地之用，有時候Vcc層也會設計有大面積的銅箔，當這些大面積的銅箔不能均勻地分布在同一片電路板上的時候，就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題，電路板當然也會熱脹冷縮，如果漲縮不能同時就會造成不同的應力而變形，這時候板子的溫度如果已經達到了Tg值的上限，板子就會開始軟化，造成永久的變形。
2. 電路板上各層的過孔(vias)會限制板子漲縮
現今PCB廠的電路板大多為多層板，而且層與層之間會有像鉚釘一樣的過孔(via)，過孔又分為通孔、盲孔與埋孔，有過孔的地方會限制板子冷漲縮的效果，也會間接造成PCB板翹曲。
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3. 電路板本身的重量會造成板子翹曲變形
一般回流焊的爐子都會使用鏈條來帶動電路板向前傳遞，也就是以板子的兩邊當支點撐起整片板子，如果板子上面有過重的零件，或是板子的尺寸過大，就會因為本身的重量而呈現出中間凹陷的現象，造成翹曲。
4. V-Cut的深淺及連接條會影響拼板變形量
基本上V-Cut就是破壞板子結構的元兇，因為V-Cut就是在原來一大張的板材上切出V型溝槽來，所以V-Cut的地方就容易發生變形。