軟板在進行工藝加工之時，可能會出現很多細碎的小問題，包括我們之前所說的電鍍分層。今天我們就來了解一下另一個比較常見的問題——錫珠。同時深聯電路小編也會給大家帶來軟板錫珠形成的詳細原因，以供大家參考。
在軟板離開液體焊錫的時候，非常容易形成錫珠。這是因為在軟板和錫波分離的時候，它們之間會拉成錫柱，然錫柱拉斷掉落回錫缸時，會濺射出焊錫，焊錫落在軟板上從而形成錫珠。因此，在設計錫波發生器和錫缸時，應注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現象。
錫珠形成的第二個原因是軟板板材和阻焊層內揮發物質的釋氣。如果軟板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質加熱后揮發的氣體就會從裂縫中逸出，在軟板的元件面形成錫珠。
錫珠形成的第三個原因與助焊劑有關。助焊劑會殘留在元器件的下面或是軟板和搬運器（選擇性焊接使用的托盤）之間。如果助焊劑沒能被充分預熱并在軟板接觸到錫波之前燒盡，就會產生濺錫并形成錫珠。因此，應該嚴格遵循助焊劑供應商推薦的預熱參數。
這就是軟板上錫珠產生的三大原因，當然還有很多其他的小原因也會引起錫珠的產生，不過隨著科技發展，技術人員面對錫珠的產生也開始有豐富的經驗，這些經驗也能快速的幫助技術人員找到應對方法，這可能就是科學與知識的魅力吧。