一、SMT貼片元器件檢驗

　　元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

　　SMT貼片加工車間可做以下外觀檢查：

　　1. 目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染物。

　　2. 元器件的標稱值、規格、型號、精度、外形尺寸等應與產品工藝要求相符。

　　3. SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應小于0.1mm(可通過貼裝機光學檢測)。

　　4. SMT貼片加工要求清洗的產品，清洗后元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。

　　二、印制電路板(軟板)檢驗

　　1. 軟板的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網、導通孔的設置應符合smt印制電路板設計要求。(舉例:檢查焊盤問距是否合理、絲網是否印到焊盤上、導通孔是否做在焊盤上等)。

　　2. 軟板的外形尺寸應一致，軟板的外形尺寸、定位孔、基準標志等應滿足生產線設備的要求。

　　3. 軟板允許翹曲尺寸：

　　1)向上/凸面：最大0.2mm/5Omm長度最大0.5mm/整塊軟板長度方向。

　　2)向下/凹面：最大0.2mm/5Omm長度最大1.5mm/整塊軟板長度方向。

　　4. 檢查軟板是否被污染或受潮。

　　三、SMT貼片加工注意事項

　　1. SMT貼片技術員佩戴好檢驗OK的靜電環，插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現象。

　　2. 電路板的插件板需要提前把電子物料準備好，注意電容極性方向須正確無誤。

　　3. smt印刷作業完畢后進行無漏插、反插、錯位等不良產品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。

　　4. SMT貼片加工組裝作業前請配戴靜電環，金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好，雙手交替作業。

　　5. USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網口端子等金屬元件，插件時須戴手指套作業。

　　6. 所插元器件位置、方向須正確無誤，元件平貼板面，架高元件必須插到K腳位置。

　　7. 如有發現物料與SOP以及BOM表上規格不一致時，須及時向班/組長報告。

　　8. 物料需輕拿輕放不可將經過smt前期工序的軟板掉落而導致元件受損，晶振掉落不可使用。

　　9. 上下班前請將工作臺面整理干凈，并保持清潔。

　　10. 嚴格遵守作業區操作規則，首件檢測區、待檢區、不良區、維修區、少料區的產品嚴禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。