《2021年中國PCB行業分析報告-產業運營現狀與發展規劃研究》發布顯示，PCB主要分為硬板（包括單層板、雙層板和多層板）、HDI板、IC載板、撓性板、剛撓結合板，材質、功能及應用領域均有不同。近年來，隨著智能終端、智能可穿戴設備、5G及云計算等產業持續發展，撓性板及剛撓結合板、HDI板、IC載板市場需求保持持續增長。
在細分產品結構方面，普通多層板占據PCB行業市場份額的44.77%，HDI板占據21.23%的市場份額，柔性板占據PCB行業市場份額的22.62%。

中國PCB細分產品結構

1.IC載板
  觀研報告網發布的資料顯示，IC載板是基于HDI板發展而來，具有高密度、高性能以及輕薄化的特點，是對傳統集成電路封裝引線框架的升級，用于各類芯片封裝環節。近年來，隨著集成電路行業朝著小尺寸、高集成度的方向不斷靠近，IC封裝也朝著超多引腳、超小型化以及窄節距的方向發展。根據相關數據，2020年全球IC載板產值將達到101.88億美元，主要因2020年全球集成電路銷售額高速增長，在下游行業快速增長的背景下，IC載板需求大幅增長。

2019-2025年全球IC載板行業總產值預測情況

  在中國市場，隨著中國晶圓廠的加速投資擴產以及半導體行業自主可控的國家戰略推進，國內IC載板需求將高速增長，預計未來我國IC載板產值增速將大幅高于國際水平。根據數據顯示，2020年我國IC載板行業營業總收入約為40.35億元，同比增長6.07%。

2014-2020年我國IC載板行業營業收入及增長情況

2.硬板
  硬板可分為單層板、雙層板以及多層板。單層板作為最基礎的PCB產品，布線圖以網路印刷為主，銅箔與導線僅在一面存在且布線間不能交叉，僅能用于構造較為簡單的電子產品，現已逐步被淘汰；雙層板兩面都具有導線，可以進行雙面布線焊接，中間為絕緣層，功能及穩定性均較單面板更強，廣泛應用于白色家電等不需要信號源的電子設備中，市場需求較為穩定。根據數據顯示，2019年，全球單雙層板行業總產值為80.93億美元，預計2025年將達到93.40億美元。

2019-2025年全球單雙層板總產值及預測情況

  此外，多層板在單層板及雙層板的基礎上增加了內部電源層，擁有更大的布線空間，可顯著優化線路布局并縮小密集復雜的線路連接空間，達到集成化的效果。目前，多層板主要應用于各類構造復雜且需要較大布線空間的電子設備中，例如5G基站、服務器、汽車電子、臺式電腦等。因此，在5G、云計算、新能源汽車的共同帶動下，多層板市場需求近年來不斷增長。根據Prismark預測，2025年全球多層板市場規模將達到316.83億美元。

2019–2025年全球多層板總產值及預測情況

3.撓性板及剛撓結合板
  撓性板又稱柔性板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性絕緣基材制成的印制電路板。撓性板具有可彎曲、可卷繞、可折疊及輕薄的特點，可依照空間布局要求進行安排，并在三維空間移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化，目前主要應用于智能手機、平板電腦及可穿戴設備等輕便類消費電子產品中。因此，近年來受智能手機的不斷換代升級以及輕便類消費電子產品、智能化發展，撓性板行業市場規模將進一步擴大。

  不過，剛撓結合板制作成本相較于撓性板更高，且市場占比較小，主要應用于5G數據通信網及固網寬帶環節、醫療設備、數碼設備等。近年來，隨著5G通訊持續發展與醫療設備自主化水平不斷提高，剛撓結合板市場空間廣闊。根據Prismark預測，2025年全球撓性板及剛撓結合板產值將達到153.64億美元。

2019-2025年全球撓性板及剛撓結合板產值預測情況

4.HDI板
  HDI板即高密度互聯板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板，特點是“輕、薄、短、小”，在滿足電子產品便捷化與輕量化趨勢的同時，可增加線路密度，使信號輸出品質有較大提升，進而滿足電子產品功能與性能不斷提高的要求。目前，HDI板主要應用于智能終端等輕量便捷場景及5G基站、智慧城市等需要高速高頻傳輸的場景中。
  近年來，受益于智能終端的功能擴大、智能手機、平板電腦、VR以及智能可穿戴設備的需求持續增長，帶來了HDI板的增量需求，市場空間較大。根據Prismark預測，2025年全球HDI板產值將達到137.41億美元。