科學技術的高速發展就決定了所有企業都要有提升，其中線路板依賴于科技，自然也不得落后，因而高頻線路板的布局也就成了大家設計線路板高頻板時候需要探討的關鍵點。今天為您整理了高頻線路板布局時候需要注意的要點，一起來看看吧！

（1）高頻電路傾向于具有高集成度和高密度布線。使用多層板既是布線所必需的，也是減少干擾的有效手段。

（2）高速電路裝置的引腳之間的引線彎曲越少越好。高頻電路布線的引線優選為實線，需要繞線，并且可以以45°折疊線或圓弧折疊。為了滿足該要求，可以減少高頻信號的外部傳輸和相互耦合。

（3）高頻電路器件的引腳之間的引線越短越好。

（4）高頻電路裝置的引腳之間的配線層之間的交替越少越好。所謂“盡可能減少層間交叉”是指在組件連接過程中使用的過孔（Via）越少越好，據估計，一個過孔可以帶來大約為0.5 pF的分布電容。減少了過孔數量。可以大大提高速度。

（5）高頻電路布線應注意信號線的平行線引入的“交叉干擾”。如果無法避免并行分布，則可以在并行信號線的背面布置大面積的“接地”，以大大減少干擾。同一層中的平行走線幾乎是不可避免的，但是在相鄰的兩層中，走線的方向必須彼此垂直。

（6）包圍特別重要的信號線或本地單元的接地措施，即繪制所選對象的外輪廓。使用此功能，可以在所選的重要信號線上自動執行所謂的“數據包”處理。當然，對于高速系統來說，將此功能用于時鐘等組件的本地處理也是非常有益的。

（7）各種類型的信號走線不能形成環路，并且接地線也不能形成電流環路。

（8）應在每個集成電路塊附近放置一個高頻去耦電容器。

（9）將模擬接地線和數字接地線連接到公共接地線時，應使用高頻湍流鏈路。在高頻湍流鏈的實際組裝中，經常使用穿過中心孔的高頻鐵氧體磁珠，并且在電路原理圖中通常沒有表示，并且所得的網表不包括此類組件，布線將忽略其存在。響應于此現實，它可以用作原理圖中的電感器，并且在線路板組件庫中單獨定義組件封裝，并在布線之前將其手動移動到公共接地線的會聚點附近的合適位置。 

（10）模擬電路和數字電路應分開布置。獨立布線后，電源和地線應連接在一個點上，以避免相互干擾。

（11）在將DSP芯片外程序存儲器和數據存儲器連接到電源之前，應添加濾波電容器并將其盡可能靠近芯片電源引腳放置，以濾除電源噪聲。另外，建議在DSP和片外程序存儲器以及數據存儲器周圍進行屏蔽，以減少外部干擾。

（12）芯片外程序存儲器和數據存儲器應盡可能靠近DSP芯片放置。同時，布局應合理，以使數據線和地址線的長度基本相同，尤其是當系統中有多個存儲器時，應考慮每個存儲器的時鐘線。時鐘輸入距離相等，或者可以添加單獨的可編程時鐘驅動器芯片。對于DSP系統，應選擇訪問速度與DSP相同的外部存儲器，否則將無法充分利用DSP的高速處理能力。DSP指令周期為納秒，因此DSP硬件系統中最常見的問題是高頻干擾。因此，在制作DSP硬件系統的印刷電路板（線路板）時，應特別注意地址線和數據線。信號線的接線應正確合理。接線時，請嘗試使高頻線短而粗，并遠離易受干擾的信號線，例如模擬信號線。當DSP周圍的電路更復雜時，建議將DSP及其時鐘電路，復位電路，片外程序存儲器和數據存儲器組成一個最小的系統，以減少干擾。