PCB板工藝小原則

深聯(lián)PCB板工藝一般遵循5個(gè)小原則，1:印刷導(dǎo)線寬度選擇；2：線間距的選擇；3:焊盤(pán)引線直徑的選擇；4:畫(huà)電路邊框的選擇；5:元件布局原則的選擇。

PCB板制作生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)

HDI的關(guān)鍵設(shè)備有哪些，目前貴司的生產(chǎn)設(shè)備能否滿足大部分客戶的工藝和產(chǎn)能需求？

HDI關(guān)鍵設(shè)備如激光鉆孔機(jī)、電壓機(jī)、填孔電鍍線、全自動(dòng)曝光機(jī)、LDI。類(lèi)似這些關(guān)鍵設(shè)備，深聯(lián)電路都是買(mǎi)的業(yè)內(nèi)最好的機(jī)器，激光鉆機(jī)是三菱和日立的，LDI是日本網(wǎng)屏的，日本日立的全自動(dòng)曝光機(jī)，基本都能滿足客戶的精度需求。

貴司都有哪幾種表面處理方式，不同的HDI產(chǎn)品如何選擇不同的表面處理工藝？

我們公司的表面處理方式比較齊全，有：沉金、OSP、 噴錫、 鍍金 (軟金/硬金）、 沉銀、沉錫、鍍光亮錫、鍍銀、碳油等。HDI的表面處理一般為OSP、沉金、OSP+沉金；一般BGA PAD小于或等于0.3MM時(shí)，我們建議選擇OSP或OSP+沉金。