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航拍軟硬結合PCB
型 號:S08C25580
層 數:8層
板 厚:1.5mm
尺 寸:119*106mm
板 材:FR4+PI+NFPP
板面銅厚:≥35um
孔內銅厚:20um
線寬線距:0.075mm
最小孔徑:0.2mm
表面處理:沉金≥2u"
產品用途:航拍儀
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TWS耳機軟硬結合板PCB
型 號:GLS06C10593
層 數:6層
板 厚:1.0mm
板 材:PI:0.025mm/Cu:1/3oz
線寬線距:0.125mm
最小激光孔徑:0.08mm
表面處理:OSP
產品用途:TWS耳機
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汽車轉換器軟硬結合板PCB
型 號:S02C25857
層 數:2層
板 厚:1.6mm
尺 寸:106*89.18mm
板 材:FR4+PI+NFPP
板面銅厚:≥35um
孔內銅厚:20um
線寬線距:0.075mm
最小孔徑:0.2mm
表面處理:沉金≥2u"
產品用途:汽車變頻器
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智能手表軟硬結合板PCB
型 號:S04C24336
層 數:4層
板 厚:0.4mm
尺 寸:115.0*91.0mm
板 材:FR4+PI+NFPP
板面銅厚:≥35um
孔內銅厚:20um
線寬線距:0.075mm
最小孔徑:0.2mm
表面處理:沉金≥1u"
產品用途:智能手環
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醫療設備軟硬結合板PCB
型 號:M06C02474
層 數:6層
板 厚:1.5mm
尺 寸:259*142mm
板 材:FR4+PI+NFPP
板面銅厚:≥35um
孔內銅厚:20um
線寬線距:0.1mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金≥1u"
產品用途:醫療設備
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通訊天線軟硬結合板PCB
型 號:S08C00780
層 數:8層
板 厚:1.5mm
尺 寸:98*88.1mm
板 材:FR4+PI+NFPP
板面銅厚:≥35um
孔內銅厚:20um
線寬線距:0.075mm
最小孔徑:0.2mm
表面處理:沉金≥2u"
產品用途:高頻天線
