貴司選擇PCB板材應該考慮哪些因素？應該如何選擇呢？

深聯選擇PCB板材料時應考慮的因素：（1)應適當選擇玻璃化轉變溫度(Tg)較高的基材，Tg應高于電路工作溫度。(2)要求熱膨脹系數(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的熱膨脹系數不一致，容易造成PCB板變形，嚴重時會造成金屬化孔斷裂和損壞元件。(3)要求耐熱性高。一般要求PCB板能有250℃／50S的耐熱性。(4)要求平整度好。SMT的PCB板翹曲度要求<0.0075mm／mm。(5)電氣性能方面，高頻電路時要求選擇介電常數高、介質損耗小的材料。絕緣電阻，耐電壓強度，抗電弧性能都要滿足產品要求。—般的電子產品采用FR4環氧玻璃纖維基板，對于使用環境溫度較高或撓性PCB板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對于高頻PCB板則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板；對于散熱要求高的電子產品應采用金屬基板。

貴司的軟硬結合板有什么優點？

深聯軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區域，也有一定的剛性區域，對節省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。

何謂PCB印刷線路板

PCB印刷電路板的稱謂是來自于英文的PCB（Printed Circuit Board）,另外也有人以PWB（Printed Wiring Board）稱之，顧名思義就是以印刷技術制作的電路產品。印刷電路板的基本構造是以絕緣材料輔以導線所形成的結構性元件。成品上可安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件（如電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著電路板導線連通，可以形成電子訊號連結及應有的機能。

FPC制作生產工藝流程

單面軟板制程:開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨 雙面軟板制程:開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨