我們先來介紹下5G線路板中常見的鉆孔：通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點。

  導通孔（VIA），這種是一種常見的孔是用于導通或者連接電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。因為5G線路板是由許多的銅箔層堆迭累積而形成的，每一層銅箔之間都會鋪上一層絕緣層，這樣銅箔層彼此之間不能互通，其訊號的鏈接就靠導通孔（via），所以就有了中文導通孔的稱號。

 特點是：為了達到客戶的需求，電路板的導通孔必須要塞孔，這樣在改變傳統的鋁片塞孔工藝中，用白網完成電路板板面阻焊與塞孔，使其生產穩定，質量可靠，運用起來更完善。導通孔主要是起到電路互相連接導通的作用，隨著電子行業的迅速發展，也對印制電路板制作的工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。導通孔進行塞孔的工藝就應用而生了，同時應該要滿足以下的要求：

1.導通孔內有銅即可，阻焊可塞可不塞。

2.導通孔內必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔內有藏錫珠。

3.導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

  盲孔：就是將5G線路板中的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔來連接，因為看不到對面，所以稱為盲通。同時為了增加PCB電路層間的空間利用，盲孔就應用上了。也就是到印制板的一個表面的導通孔。

  特點：盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線路和下面的內層線路的鏈接，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。這種制作方式就需要特別注意鉆孔的深度（Z軸）要恰到好處，不注意的話會造成孔內電鍍困難所以幾乎無廠采用，也可以把事先需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鉆好孔，最后再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。

  埋孔，就是5G線路板內部任意電路層間的鏈接但未導通至外層，也是未延伸到電路板表面的導通孔意思。

  特點：在這個制程無法使用黏合后鉆孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就執行鉆孔，先局部黏合內層之后還的先電鍍處理，最后才能全部黏合，比原來的導通孔和盲孔要更費工夫，所以價錢也是最貴的。這個制程通常只使用于高密度的電路板，來增加其他電路層的可使用空間

  在深聯電路5G線路板生產工藝中，鉆孔是非常重要的，不可馬虎。因為鉆孔就是在覆銅板上鉆出所需要的過孔，用以提供電氣連接，固定器件的功能。如果操作不當，過孔的工序出現了問題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響使用，重則整塊板子都要報廢掉，所以鉆孔這個工序是相當重要的。