軟硬結合板：

  電路板廠的軟硬結合板作為一種特殊的互連技術，提供了電子組件之間一種嶄新的連接方式，可以實現在二維設計和制作線路，在三維互連組裝，從而能夠減小電子產品的組裝尺寸及重量，具有輕、薄、短、小等特點。
  軟硬結合板可以替代連接器，減少連接器的數量，節約成本；重復彎曲超十萬次仍能保持電性能；可以實現最薄的絕緣載板的阻抗控制，降低重量, 減少安裝時間和成本；材料的耐熱性高，同時也具有更佳的熱擴散能力。目前來講，軟硬結合板存在工藝復雜，制作成本高，以及不易更改和修復等缺點。

軟硬結合板的材料介紹

  軟硬結合板的加工基板材料跟柔性電路板一樣，同為撓性覆銅板FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)。FCCL，指在聚酰亞胺薄膜或者聚酯薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。
其中，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡稱“3L-FCCL”）。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡稱“2L-FCCL”）。

FCCL的組成主要有以下三大類材料：

• 絕緣基膜材料：目前使用得最廣泛的是和聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）和聚酯薄膜（PET薄膜）。
• 金屬導體箔：常用的有銅箔、鋁箔和銅-鈹合金箔。絕大多數是采用銅箔，其中有電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA）。
• 膠粘劑：主要有聚酯類膠粘劑、丙烯酸類膠粘劑、環氧或改性環氧類膠粘劑、聚酰亞胺類膠粘劑、酚醛-縮丁醛類膠粘劑等。在3L-FCCL中膠粘劑主要分為丙烯酸類膠粘劑和環氧類膠粘劑兩大流派。