5G的發展在較大程度上體現在通信設施的換代和重建，作為“電子產品之母”的印制電路板（PCB）將受益于5G，迎來行業的增長機會。

?

5G產業鏈框架視圖（來源：《5G云化虛擬現實白皮書》）

5G時代，PCB量價齊升

  5G通信已成為我國PCB產業的新動能。短期來看，中國是5G標準和技術的全球引領者之一，大規模興建推廣5G通訊基站和移動終端產品，必然促使所需的PCB量價齊升，給整個產業帶來新的技術挑戰和需求彈性。

  長遠來看，5G技術的未來價值體現在“產業鏈賦能”，包括云計算、大數據、物聯網、人工智能等新一代信息技術，都有望在5G這一新型基礎設施上孕育出諸多新模式、新業態，進而催生出較多的5G硬件產品。

  眾所周知，5G硬件產品朝著高頻高速化、高集成化、薄型化、小型化發展，這需要高頻高速PCB中孔徑越來越小、布線密度越來越大、背鉆孔間走線等節省空間的設計越來越多，5G硬件產品的PCB設計、PCB制造及其品質保證將面臨極大的技術挑戰。

5G場景下，PCB行業面臨新挑戰

01：對材料的要求

  5G PCB一個非常明確的方向就是高頻高速材料及制板。傳統高速領域領先的材料廠家已經開始布局高頻板材，推出了一系列的新材料。這將會打破現在高頻板材領域羅杰斯一家獨大的局面，經過良性競爭之后，材料的性能、便利性、可獲得性都將大大增強。高頻材料國產化是必然趨勢。

  在高速材料方面，FPC小編認為，400G產品需要使用M7N、MW4000等同級別材料。在背板設計中，M7N已經是損耗比較低的選擇，未來大容量的背板/光模塊需要低損耗的材料。而樹脂、銅箔、玻布的搭配將達成電性能與成本極佳平衡點。此外，高層數和高密度也會帶來可靠性的挑戰。

02：對PCB設計的要求

  行業內相關人士透露，5G對PCB設計的要求主要表現在，板材的選型要符合高頻、高速的要求，阻抗匹配性、層疊的規劃、布線間距/孔等要滿足信號完整性要求，具體可以從損耗、埋置、高頻相位/幅度、混壓、散熱、PIM這六個方面入手。

03：對制程工藝的要求

  5G相關應用產品功能的提升會提升高密PCB的需求，HDI也會成為一個重要的技術領域。多階HDI產品甚至任意階互連的產品將會普及，埋阻和埋容等新工藝也會有越來越大的應用。

  此外，PCB的銅厚均勻性、線寬的精準度、層間對準度、層間介質厚度、背鉆深度的控制精度、等離子去鉆污能力都值得深入研究。

04：對設備儀器的要求

  高精度設備以及對銅面粗化少的前處理線是目前比較理想的加工設備；而測試設備就有無源互調測試儀、飛針阻抗測試儀、損耗測試設備等。

  業內人士認為，精密的圖形轉移與真空蝕刻設備，能實時監控與反饋數據變化的線路線寬和耦合間距的檢測設備；均勻性良好的電鍍設備、高精度的層壓設備等也能符合5G PCB的生產需求。

05：對品質監控的要求

  由于5G信號速率的提升，制板的偏差對信號性能的影響變大，這就要求制板的生產偏差管控嚴格，而現有主流的制板流程及設備更新不大，會成為未來技術發展的瓶頸。PCB生產企業如何破局，至關重要。

（來源：國際電子商情、CPCA印制電路信息及網絡）