在印制電路板制作電路的方法，最普通的有減成法及加成法兩種。加成法都用無電解或電鍍銅來生成電路，利用導電性油墨的方法是加成法的一種，以導電性油墨來制作導線，印刷于絕緣體上生成，用這種方法比較容易，有效地制成各種形狀的印制電路。

  碳膜PCB的生產工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。

  目前碳膜印制板在應用的領域方面已有了突破性的進展，特別是在電功率較小的電子產品上得到了廣泛的應用，而且作為印制板上永久性的 導電涂層，已被許多電子整機設計師們所采納，并加以推廣。

  隨著電子工業的飛速發展，碳膜PCB，在日常電器、儀表趨向多功能化及微型化方面而逐步被采用。如：電視機、電話機、電子琴、游戲機、錄像機等。其新的技術、新的功能不斷得到開發并利用，電腦鍵盤、卡片式計算機器、微型收錄機、電子測量器和SMT的電子領域也開始選用碳膜印制板，從而使其身譽提高，需求量擴大。

  碳膜PCB，采用簡單的網印工藝，在單面印制板上復加一層或二層導電圖形，而實現高密度的布線，印刷的導電圖形除作互連導線外，還作為電阻、按鍵開關觸點和電磁屏蔽層等。

  此工藝的特點，具有以往空金屬化印制板及單面印制板兩方的優點，形成一種無互連孔的單面雙層印制板；簡化可孔金屬化印制板的生產工藝，通過網印直接印刷就能實現，易掌握；重量輕，能實現薄型化，即使酚醛紙板也能夠使用；零件安裝孔也可以沖裁加工；適應大批量生產，縮短了生產周期，生產成本，無三廢污染。

  碳膜PCB，能使雙面板的生產周期縮短三分之二；整機體積縮小四分之一至三分之一；整機裝配效率提高百分之三十；生產成本下降三分之一，而使得更多的雙面孔化板或簡單的多層板向著碳膜PCB生產方式轉化。

  就碳膜印制板的技術規范而言，IEC1249-5-4中有關導電涂層的一些技術說明；日本的日立、東芝、松下等著名公司，也對碳膜PCB制定出一些技術規格；一些油墨制造商。如高氏、田村、埃奇森、朝日等也有導電油墨的技術條件；但這些僅是一些簡單說明和介紹；1998年我國電子行業頒布的SJ/T11171-98《無金屬化單雙面碳膜印制板規范》標準對碳膜板的技術條件和測試方法進行了較為全面的論述。