埋入式電容印制板是集成元件板的一種，它完全適應PCB布線密度的發展，它有效的提高電路板的高密度互連結構的需要，性能有了很好的改善，現已成為新一代高密度互連HDI結構板迅速發展的一個重要方面。

 
   PCB中埋入平面電容技術，簡稱為平面電容技術。埋入平面電容技術同埋入平面電阻相同，也可以分為薄“芯”覆銅箔基材、網印聚酯厚膜平面PTF技術、噴墨打印平面電容技術和電鍍或濺射平面電容技術等。
   在線路板中埋入平面電容主要是連接在導線與導線之間、導線與電源層之間、電源層質檢和電源層與接地層之間等處，用來消除或減小電磁的耦合效應、消除和減少額外的電磁干擾、容存或提供瞬間能量以達到良好的特性阻抗匹配、保證有源元件負載電流的穩定的作用，對電源起穩壓作用。
   埋入式電容器的作用，從實用的角度分析，電容是保證PCB的關鍵。因為處理器內部的電路運行過程中，三極管與截止瞬間會引起電源電流的變化。此外，當信號通過線路板相鄰線路時，也會發生感應而引起內部干擾，直接影響傳輸信號的真實性。電容器具有儲存電荷的作用，它可以將高頻噪聲以能量暫存的方式予以吸收，從而可以降低系統電源的波動和保證信號傳輸的完整性。
   從射頻及微波集成電路技術的發展，雖然取得了長足的進步，IC周圍搭配的電容一部分可以集成到集成電路(IC)內部，但要收到材料與制造技術等多方面的制約，電容集成到IC當中不是無止境的，在保證功能的前提下，表面分立電容數不盡不會減少，反而會不斷增加，因此，表面貼裝電容縮小自身占據的空間具有十分重要的意義。
   隨著電子產品的高頻化、高性能化的提高，內部電磁抗干擾問題日益突出，電容與有源器件間的引線已經非常短。即是這樣的結構形式，對于數字信號傳輸頻率超過幾百MHZ，電容引線所存在的寄生電感對信號的品質有很大的影響。因此，從解決電磁干擾、提高PCB性能問題的角度，電容的集成化又是必須進行的。電容嵌入PCB內層是十分有前途的。
   除埋入式電容外，還有采用電鍍工藝制造嵌入式電阻等技術，已被廣泛的應用于高端精密的電子產品上，獲得好的性能效果。