塞孔電路板制造技術廣泛應用于BVH、IC封裝載板、BUP尖端科技領域，而民用電子產品中有手機ECM、電腦主板、數碼產品等也廣泛應用。由于電子產品和更進一步的小型化，致使集成的密度增長，要求高集成度密度能夠采用如下結構參數加以解決之，例如減少焊盤的尺寸、減少導線寬度和導線之間的間距、增加板的層數、放棄不必要的連接層和使用不必要的導通孔所占的基板上的面積等。在積層技術上利用塞孔工藝，制作成結構含有盲、埋和通孔的復雜積層多層板。這種電路板尺寸和結構上的要求一般稱之為高密度互連結構型的印制板或稱之為HDI。而這些高密度互連結構的印制板，多數采用塞孔工藝技術其目的使層與層之間起到一個很好的導通作用，因而該法已成為印制板制造技術中重要的工藝手段之一。
目前所采用的塞孔材料有三種，即用樹脂材料和油墨（如熱固型環氧樹脂、液態阻焊油墨等專用塞孔油墨材料）及導電膠進行堵塞導通孔。它除了能提供一個平坦度高的表面處理外，另外它能阻止焊料及其他雜質進入孔內，以免直接影響器件與電路板可靠電氣連接，也有利于后續工序的加工。