在制造積層多層板工藝中可分為兩種類型：一種是無“芯板”的積層板；一種是有“芯板”的積層板。而ALIVH（任意層內導通孔技術）和B2it（埋入凸塊互連技術）兩種工藝方法均屬于后一種工藝。它主要區別于有“芯板”的工藝方法，就是不采用“芯板”和鍍覆孔的工藝方法，積層多層板的層間互連是采用導電膠的方法實現導通，達到甚高密度的互連結構。可以在布線層的任何位置來形成IVH（內層導通孔）的、信號傳輸線路短的積層多層板。因為其整體層間的互連密度是相同的，所以能達到更高密度的互連等級。采用此種類型的工藝制造的積層多層板，將具有厚度更薄或尺寸更小。

       ALIVH（讀音“阿力夫”）系Any layer Interstitial Hia Hole之縮寫。其簡易做法是采用芳酰胺短纖維的紙質補強材料，浸漬環氧樹脂所成的B-Stage 半固化片，首先進行CO2激光鉆孔（8mil），再將孔內充填可導電的銅膏，并將兩外表熱壓覆蓋銅箔（此時半固片中的樹脂硬化即成為C-Stage）。然后進行圖形轉移，再經過了蝕刻后即成為上下導通互連的雙面內層板。然后根據已完成的互連銅盤導墊，配合已有導電膏通孔的數張B-Stage 半固化片。再加上銅箔即可一次總體壓合為多層板，并完成外層電路圖形后，即可獲得復雜互連的新式多層板。此種工藝方法眾多的優點，使它很快地獲得很大的發展與應用。此種制作工藝技術有三種類型，即用于手機板的標準ALIVH工藝、用于高等級大型主機與CSP等封裝板用ALIVH-B、用于晶片直接安裝DCA的更精密的ALIVH-FB等。