軟板獲得我廣泛的應用。是因為它具有顯著的工藝特性和設計、使用的優越性，可以大致歸納為以下幾個方面：
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1：FPC所使用的基材是由薄膜構成的，體積小、重量輕，它與硬板相比更適用于精密小型電子設備中，FPC用的基材可以彎折撓曲、卷曲，可用于動態電子零部件之間的連接。輕巧的撓性完全能很容易替代笨重的硬電纜排線進行連接。
2：FPC除了能夠靜態撓曲外，還可以做動態撓曲，可用于動態電子零部件之間的連接。輕巧的撓性完全能很容易替代笨重的硬電纜排線進行連接。
3：FPC能向三維空間發展，大大地提高電路設計和機械結構設計的自由度，充分的發揮出印制板的多功能性。
4：FPC可以再X、Y、Z平面充分布線，減少界面連接點。這不但能減少整機系統工作量和裝配差錯，又能提高電子設備整個系統的可靠性。
5：FPC除了有普通電路板的作用外，還可以有多種功能用途，如可做感應線圈、電磁屏蔽、觸摸開關按鍵等。
6：FPC是所有先進器件首選載體，具有很大的靈活性。