電路板的銅面清潔的目的不僅是要去除表面污染物，還為了加強電鍍層的結合力。特別是在銅面成長一層物質時，無論是有機或金屬材料，都必須先進行表面的粗換再成長會比較保險。銅面若是清潔不完全，會對金屬化處理層有以下幾種影響：

1：金屬鍍層與被鍍物剝離

2：金屬鍍層凹凸不平、光澤不均影響外觀

3：被鍍物金屬化不全影響品質

     因此唯有做好金屬化前的清潔才能獲致電鍍的良好效果。

     線路板的電鍍設備與環境不是在清潔室下作業，外在環境的落塵、操作者的指紋等外在污染在所難免。但是這些外在因子卻是電鍍品質的致命傷，必須確實去除才能保證產出品質，電路板在鉆孔后一定會有毛頭、粉屑殘留在板面，因此在除膠渣制程前會規劃一道刷磨制程進行電路板的物理清潔，目的就是為了讓銅面在進化學銅前能有一個清潔的表面。

     在進入化學銅制程后，其前端幾個步驟也屬于銅面清潔作業，這些屬于化學清潔程序如：脫脂、酸洗、微蝕等，要讓銅面保持最干凈的狀態才能進行觸媒沉積、催化及金屬化沉積等步驟。

     在化學銅前的表面處理都屬化學清潔法，會先進行脫脂、酸洗兩個程序。脫脂處理會使用有機溶劑、水溶性脫脂劑、電解脫脂等不同手段，為了環保因素目前業者多數使用水溶性、半水溶性藥液。酸洗功能是為了去除金屬表面的氧化物，使新鮮銅面露出以連成良好的電鍍效果。

     在使用的酸性清潔劑方面，主要是以硫酸、鹽酸等無機酸為主劑。部分制程規劃是為了避免送入電路板氧化程度不均的影響，而規劃了微蝕程序做輕微的表面腐蝕，希望用較大的蝕刻量將銅面清潔到一致水準，以保障電鍍面的新鮮度。常用的微蝕系統有：過硫酸鈉、硫酸雙氧水等，微蝕后進行酸洗、水洗等程序才能進入金屬化步驟。