隨著電路板配線技術(shù)的高密度及多樣化，對(duì)于材料性能的標(biāo)準(zhǔn)要求日益增高。為了適應(yīng)以蝕刻制造Fine Pattern ，銅箔厚度的選擇就必須更加薄型且銅面須無缺點(diǎn)。對(duì)于多層電路板所追求的方向與要求，應(yīng)該使用Low Profile 銅箔，并于高溫加熱時(shí)同時(shí)具有優(yōu)越的機(jī)械特性。但是對(duì)于軟板或軟性IC載板所使用的銅箔，又另有不同機(jī)械特性上的需求。故除了需滿足新的需求之外，也不可忽視其原有基本特性，因此一些特殊銅箔隨應(yīng)用的需求就會(huì)出現(xiàn)。

1.極薄銅箔
   假設(shè)銅箔的Etching速度一定，蝕刻因子也一定時(shí)，則銅箔的厚度愈薄則Etching的時(shí)間就愈短，并使蝕刻液容易直接打入待蝕山谷中，導(dǎo)致側(cè)蝕、懸出及殘足等缺點(diǎn)得以減至最低。因此薄箔化可說是制造Fine Pattern 最恰當(dāng)之示范代言者。電路板市場(chǎng)最常用又大宗的薄型之18μm銅箔，已有逐漸轉(zhuǎn)向要求朝更加薄箔之12μm、9μm、5μm發(fā)展的趨勢(shì)。
   厚度低于9μm之銅箔，成為極薄銅箔。此一類型銅箔含有載體。載體通常使用鋁或者銅，與加工制作銅面基板時(shí)，將載體一起壓合，并在電路板制造線路之前，先以Etching或剝離的方式去除載體。其加工種類就區(qū)分為Etchable及Pillable兩種型式。
2.機(jī)械性質(zhì)加強(qiáng)之特殊銅箔
   銅箔的抗拉強(qiáng)度與延伸率在之前已做說明，為適應(yīng)在高溫環(huán)境中延伸率亦隨之增強(qiáng)的已有Class 3規(guī)格化品種，近年來另開發(fā)出性能更高一級(jí)的銅箔，稱之為Super-HTE。此Super-HTE 在180℃一小時(shí)加熱后就發(fā)生冶金組織再結(jié)晶化，并有超越20%以上的高延伸率，通常此一現(xiàn)象僅限于壓延銅所獨(dú)具特色，一般電解銅箔并無此一現(xiàn)象。超越展性銅箔的應(yīng)用，在下游積層板制造上具有下列特殊性能：
（1）防止銅箔熱應(yīng)力下產(chǎn)生之裂化
（2）降低基板尺寸的變化
（3）減少不同厚度兩面基板的翹曲
   因具有表1所示之特優(yōu)機(jī)械特性，使用Super-HTE制作FPC，也保有非常高之信賴性。因?yàn)橥瑫r(shí)具有電解銅箔之低價(jià)位及壓延銅箔之高機(jī)械特性，Super-HTE銅箔已經(jīng)成為目前高密度軟板及硬板通用之新選擇。

表1.高溫超延展性Super-THE銅箔之機(jī)械特性

3.高性能、無缺點(diǎn)銅箔
   當(dāng)銅箔制品提供給下游業(yè)之銅箔基板廠或PCB廠制作線路時(shí)，經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)有因銅面破折、傷痕、凹凸點(diǎn)、異物、Pinhole …等外觀上的缺陷，引發(fā)制程產(chǎn)品上的問題，為減少及避免發(fā)生上述缺陷，在銅箔制程上應(yīng)特別注意下列問題之管控：
（1）制程內(nèi)與銅箔接觸的空氣、水、藥劑、機(jī)械部品及包裝物品，均應(yīng)保持清潔并防止銅箔的損傷、氧化、及異物混入。
（2）外觀品質(zhì)檢查除了以人工目視外，也搭配CCD外觀自動(dòng)檢查機(jī)檢驗(yàn)，當(dāng)異常發(fā)生時(shí)，能迅速有效處理，并于產(chǎn)品工單保留記錄。
（3）制程操作人員除了提升品質(zhì)保證意識(shí)外了，更需于日常培養(yǎng)制造無缺點(diǎn)銅箔的理念，徹底落實(shí)維持制程條件與操控上之穩(wěn)定性。

   銅箔廠制造流程大部分屬于易消耗的傳動(dòng)滾輪設(shè)備，加之制程原料系為易結(jié)晶、強(qiáng)酸性之硫酸銅化學(xué)藥液，系屬濕制程，且具大量酸氣發(fā)生，又制程為日夜連續(xù)性操作，每日產(chǎn)出達(dá)數(shù)十萬米，故要達(dá)成無缺點(diǎn)銅箔，其實(shí)是非常不容易的事。
   因此，制程設(shè)備與操作方面的維修與改善，勢(shì)必投入更多精力與研發(fā)經(jīng)費(fèi)，其結(jié)果當(dāng)然品質(zhì)水準(zhǔn)可獲提升，但相對(duì)的成本卻大幅增加，但在價(jià)格上并未因等級(jí)的不同而有太大差異。今后為因應(yīng)客戶對(duì)于無缺陷銅箔品質(zhì)要求，也變成銅箔制造商的一大難題與挑戰(zhàn)。