按照國際電工委員會標準IEC60326和國際GB2036中的定義，印制電路包含如下含義：
在絕緣基材上，按預定設計形成的印制元件或印制線路以及兩者結合的導電圖形稱為印制電路。
在絕緣基材上形成的，用作元器件（包括屏蔽元件）之間電氣連接的導電圖形稱為印制線路，它不包括印制元件。
完成了印制電路或印制線路工藝加工的成品板，通稱為印制板（PCB）。根據印制板上的導電圖形的層數又分別成為：
單面PCB：僅在絕緣基材的一面上有導電圖形的線路板。
雙面PCB：在絕緣基材的兩面上都有導電圖形的線路板。
多層PCB：由多于兩層導電圖形與絕緣材料交替粘合在一起，并且導電圖形層間按規定進行互連的印制板。
為了描述印制電路的特性和進行相關的技術交流有共同的語言，在國外和國內對PCB的設計、制造、材料、檢驗等都有一些專用術語和定義。在我國采用最多的術語和定義，是按國際電工委員會標準-IE-60196公報、美國IPC-T-50和國家標準GB2036中的規定，此處不再逐一介紹，在這些標準中，對相同的術語所作的定義是一致的，但是由于科學技術的進步和飛速發展，一些新的材料和工藝技術不斷出現，術語也需要不斷更新和補充，會出現相關標準中尚未定義的術語，我們應隨時跟蹤PCB技術發展的新動態，以便更正確地理解這些新術語的含義。