一般PCB用SMD焊墊設計原則也可以用在軟板，當然軟板的設計方式也可以依據需要進行修正。對軟板而言有一些不同于硬板的設計特性值得檢討，其中尤其是一些線路設計方式要避免斷裂危險必須特別注意。比較明顯的問題如：線路進入焊墊的方向錯誤就是一個大問題。
焊錫的擴散又是另外一個問題，如果發生就可能要許多工時來修補，覆蓋層必須要有遮擋區域才能防止端子間焊錫擴散。某些制作者采用精密印刷方式供應適當錫膏進行焊接，以防止焊錫擴散獲得良好焊接。
靶位設計也非常重要，這影響到FPC制作的精度以及組裝方便性。一般的靶位設計會采用圓圈、方框、菱形、十字等。每一種光學辨識系統限制，這方面的設計必須要以工廠所采用的設備規格為準。某些辨識系統對靶位表面狀況比較敏感，因此適當保持靶位的表面處理完整性也有助于靶位辨識。例如：以通孔為靶、以鍍金十字為靶等等都是可行的辦法，但是某些時候如果使用銅面為靶就容易發生問題，尤其是銅面容易氧化變色，造成辨識系統誤判。
如果在組裝后還要做電氣測試，這些電氣測試用靶位在設計時也應該要一并考慮。電氣測試的端點大小設計非常重要，恰當的設計可以降低失誤率。一般軟性、硬板測試點設計不當，對于測試結果的影響參考比較，如表4-1。
表 4-1 測試點尺寸與測試結果的關系
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測試點尺寸（直徑） |
對不準（HP SIMPLATE 治具） |
傳統的治具失誤率（PPM） |
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40 mil |
0.02 ppm |
1.20 ppm |
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35 mil |
1.30 ppm |
29.99 ppm |
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30 mil |
48.00 ppm |
465.00 ppm |
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35 mil |
1002.00 ppm |
4849.00 ppm |