多層線路板的導體圖案并非只在表面，而是連內層也有，要依設計所指定的各層構造，用貫穿孔電鍍將各層間互相連接。積層程序是將有圖案的核心材料與接著用的黏合片互相重疊，再加熱加壓使之接著，通常是1次即積層完成。但是，對層的構造復雜、且層數多的產品，若是用1次積層完成。會有高精度加工的困難。此時所采用的方法，是將全體的層分割為幾個部分，個別做完積層接著后，再把這些板子組合在一起，再積層一次。這種方法稱為順序積層法。圖3-1是它的一個例子這種方法也可以形成IVH。
圖3-1 順序積層法的制程范例
這個圖中所做的，是24層的多層線路板，中間的3片部分積層品，是具有盲孔、埋孔的產物。這個圖僅是示意圖，而非顯示出實際的層構造圖，但這個方法在高多層、高精密的多層電路板上，確實是有效的作法。此外，PCB廠家對10層左右的多層板，亦在檢討將其分割為二，對內層的部分用4層板的Mass Lamination 方式做出后，再組合完成的做法。但是，這些方法亦因增層法的發展、及大型電腦尺寸縮小而起了很大的改變。