在一片線路板中所容納的配線全長，隨著高密度組裝的進展而年年增加，同時，配合著小型化，使得高密度配線已變成必須的做法。所以，多層配線是必然的趨勢，而只用貫通整個板厚的貫穿孔來做立體連接用的孔，也已經不夠了。

         線路板廠家為了要加大配線的自由度，在板厚方向（Z方向）不采用貫通的孔，而在采用表面或內部的部分貫穿孔（IVH），對局部加以連接的方法，這種做法的適用情形也已增多。這種方法有：把外層和緊鄰的下層，用電鍍貫穿孔連接的盲孔（blind via），以及在內層的任意層間，用電鍍貫穿孔連接的埋孔（buried via）。把IVH解讀成Inner Via Hole,是錯誤的。

         在制造局部貫穿孔via的pcb時,其制程比只有貫穿孔的板復雜。在盲孔方面，有在印刷電路板的兩面上、個別地加工出一定深度微小孔的方法。這和向來的鉆孔相比，花的時間多，且須使微小孔至孔底為止都有均勻的電鍍析出。另一種代替鉆盲孔的方法，是用有電鍍貫穿孔的薄板雙面板，將其配置在表面以做出多層板，這種方法也已流行起來，此稱為表面微小孔（Surface Via Hole,SVH）。

         這種方式如圖2-1所示，在制作外層圖案時，將2次貫穿孔電鍍所做出的厚銅層加以蝕刻，對微細圖案的制造會有困難。而且，也須要有處理樹脂流出的對策。而要在這個孔上制作pad等時，被埋在孔內的樹脂，其露出部要做無電解銅。其接端面（land）被利用為SMD pad³），這種方法亦稱為POH（Pad On Hole）。除了用樹脂埋入外，亦有用導電膏充填的方法。這是雖有將貫穿孔電鍍省略的作法，但省略時必須充分檢討。

圖2-1 使用雙面貫穿孔、具有IVH的多層板

         埋孔如圖2-2所示，在內層使用薄型的積層板，用雙面板的制造程序作出貫穿孔電鍍的板子，以它作為內層而積層成形。再次薄型積層板上做貫穿孔電鍍時，要非常注意電鍍掛架及各種運送作業的處理。用多層板取代雙面板的配置也是可能的，這樣可以做出更復雜的印刷電路板。

圖2-2  具有埋孔的多層板

         有局部貫穿孔的電路板，其程序會變得負責，成本也會上升。所以對適用的電子機器、電子回路，在考量總成本之余，還須要仔細檢討是不是應該采用。在盲孔的成形方面，則已成為后面將要提到的增層法的構成主體。