以電鍍貫穿孔法制作多層PCB,已有20年以上的時間，產業的基礎結構得以成形，對于了解其他方式，也有其重要性。
圖1.1所示，為采用電鍍貫穿孔法制作的多層PCB斷面。圖(a)為具有pad on hole 的6層板范例，(b)為具有各種IVH的8層板范例。這些例子中雖有IVH，但通常的多層PCB，多僅由貫穿孔構成。采接腳線插入式時，孔徑需要較大，采表面組裝方式時，其貫穿孔的功能為電氣的連接via，在制造性、可靠度容許的范圍內，孔徑可予以縮小。且在表面組裝方式，因厚度不須考慮接腳線的長度，若特性阻抗、制造性、可靠度不成問題時，為了減輕重量，厚度可朝薄的方向發展。
圖 1.1 電鍍貫穿孔多層PCB
為了增加配線的自由度，除了采用貫穿孔之外，如圖1.1在板厚的一部分作出IVH，包括（Buried Via）、盲孔（Blind Via）、表面孔（Surface Buried Via,SVH），導入此類方式的PCB廠家正日漸增加。尤其在表面組裝時，為了使焊點（pad）的配置更密，在SVH上形成的pad的pad on hole的方式亦可適用。