PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是一種用于連接和支持電子元器件的基板。它們廣泛用于各種電子設備和系統中。根據不同的標準和應用，PCB可以根據多個方面進行分類。其材料可以說非常豐富。

由于大多數工程師都是關注設計，但是隨著結構復雜性增加，信號完整性相關問題跟材料相關性，散熱的挑戰。工程問題需要工程師更多地關注PCB的材料。

按照PCB材料的結構特性分類：

剛性PCB：使用剛性材料（通常是玻璃纖維增強的環氧樹脂）制造的PCB。它們通常用于大多數電子設備中，如計算機、電視和家用電器。

柔性PCB：使用柔性材料（如聚酰亞胺）制造的PCB。它們可以在彎曲和彎折的情況下使用，適用于特定形狀和空間限制的設備，如折疊手機、相機等。

剛性-柔性PCB：結合了剛性和柔性PCB的特點，常用于需要連接和支持在不同部分之間移動的組件。

軟硬結合板(剛柔板)是什么？

FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

軟硬結合板(剛柔板)生產流程:

因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先，由電子工程師根據需求畫出軟硬結合板的線路與外形，然后，下發到可以生產軟硬結合板的工廠，經過CAM工程師對相關文件進行處理、規劃，然后安排FPC產線生產所需FPC、PCB產線生產PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規劃要求，將FPC與PCB經過壓合機無縫壓合，再經過一系列細節環節，最終就制程了軟硬結合板。軟硬結合板加工難度大，細節問題多，在出貨之前，一般都要進行全檢，因其價值比較高，以免讓供需雙方造成相關利益損失。

軟硬結合板(剛柔板)優點與缺點:

優點：軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區域，也有一定的剛性區域，對節省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。

缺點：軟硬結合板生產工序繁多，生產難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產周期比較長。

首先我們看看一般PCB板的組成方式

多層PCB是由一個雙面覆銅板，兩邊不斷的壓合半固化片和銅箔來實現的。雙面覆銅板，中間是介質層，半固化片也是介質層。

半固化片"Prepreg" 是 "Pre-impregnated"（預浸漬）的英文縮寫，是一種片狀粘結材料，通常用于PCB的制造過程。

Prepreg是一種復合材料，由樹脂和玻璃纖維（或其他增強材料）構成。在制造PCB的過程中，預先浸漬樹脂的玻璃纖維布或薄片被稱為Prepreg。

制造PCB的主要步驟之一是層壓，其中多層預先浸漬樹脂的玻璃纖維布在高溫和高壓下被壓合在一起，形成多層的PCB結構。在此過程中，預先浸漬的樹脂在高溫下融化，然后在冷卻過程中重新凝固，以形成堅固的粘結材料，將玻璃纖維層黏結在一起，并形成一個整體的PCB結構。

Prepreg的使用使得制造復雜多層PCB變得更加容易和高效。它可以確保在層壓過程中樹脂在適當的位置浸透玻璃纖維，從而實現均勻的樹脂分布和良好的粘結性能。這有助于提高PCB的機械強度、電氣性能和可靠性。

總的來說，Prepreg是PCB制造過程中關鍵的材料之一，它為多層PCB的制造提供了重要的基礎和保障。