手機(jī)無(wú)線充軟板，全稱手機(jī)無(wú)線充電柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit，簡(jiǎn)稱 FPC），是一種采用柔性基材制成的電路板，用于實(shí)現(xiàn)手機(jī)無(wú)線充電功能。相較于傳統(tǒng)的剛性電路板，它最大的特點(diǎn)是具有可彎曲、折疊的特性，能夠更好地適應(yīng)手機(jī)內(nèi)部復(fù)雜且緊湊的空間布局，為無(wú)線充電模塊的安裝提供了極大的便利性。
手機(jī)無(wú)線充軟板主要由這幾部分組成：柔性基板、導(dǎo)電線路、無(wú)線充電線圈和電子元件等
無(wú)線充電線圈
無(wú)線充電常見發(fā)射端線圈有絲包線線圈和多股絞線線圈，接收端常見線圈有FPC（Flexible Printed Circuit柔性電路板）線圈和多股繞線線圈。
1.絲包線線圈和多股絞線線圈
這兩種線圈一般用在無(wú)線充電發(fā)射端，整個(gè)產(chǎn)品對(duì)厚度的要求沒(méi)有那么高（公差可以給到±0.5 mm），制作成本低、工藝簡(jiǎn)單，一般都是常規(guī)品（例如A11線圈）。
絲包線：在漆包絞線的表面再包覆一層或兩層天然纖維或化學(xué)纖維之后而形成的線，包括滌綸絲包線、尼龍絲包線、自粘絲包線（丙酮粘合、熱風(fēng)粘合），其中丙酮自粘絲包線是最常用的；
多股絞線：用多股銅線按照一定規(guī)則和方向做圓周螺旋纏繞在一起，形成一股多芯的電源線，多股絞線通過(guò)熱風(fēng)粘合繞成線圈。多股絞線最大外徑經(jīng)驗(yàn)計(jì)算公式：
D=1.155*d*√n
其中：1.155—系數(shù)；d—單根銅線最大外徑；n—絞線的股數(shù)
為什么用多股線而不用同等線徑的銅線來(lái)繞制線圈呢？
第一，方便加工。多股線比較柔軟，彎曲性比較好，而同等線徑的銅線較硬，很難加工；
第二，降低趨膚效應(yīng)。無(wú)線充電工作頻率100 - 200 kHz，高頻電流在導(dǎo)體中通過(guò)，隨著與導(dǎo)體表面的距離逐漸增加，導(dǎo)體內(nèi)的電流密度呈指數(shù)遞減，即導(dǎo)體內(nèi)的電流會(huì)集中在導(dǎo)體的表面，這就是趨膚效應(yīng)。單股線徑粗的銅線趨膚效應(yīng)嚴(yán)重，造成發(fā)熱和效率降低；多股線中單根漆包線相互絕緣而且線徑較小，可有效降低趨膚效應(yīng)影響。
(1)常見FPC結(jié)構(gòu)
單面板：不能用作FPC線圈（單面有銅，布線時(shí)不能交叉，線圈內(nèi)引線無(wú)法導(dǎo)出），適用于單面有焊盤的FPC端子；
雙面板：適用于各種FPC線圈和FPC端子；
鏤空板：適用于雙面有焊盤的FPC端子，和單面板一樣不能用作FPC線圈。
單面板和鏤空板結(jié)構(gòu)不同用途也不同。單層板由銅箔基材（銅箔+PI）+PI保護(hù)膜兩部分組成，焊盤只出現(xiàn)在有PI保護(hù)膜的一面，另一面無(wú)法開窗形成焊盤；鏤空板由PI保護(hù)膜+銅箔+PI保護(hù)膜三部分組成，但是焊盤可以出現(xiàn)在兩面（通過(guò)PI膜開窗控制），適用范圍更廣。
軟板廠制板工藝流程（雙面板）
開料：將整卷雙面板原材料（銅箔基材）裁切成設(shè)計(jì)拼板大小尺寸；
鉆孔：在基材表面鉆出所需通孔，為連接兩面線路導(dǎo)電作鋪墊（雙層板上下兩層銅之間有PI，在鉆孔和鍍銅之前是不導(dǎo)電的），或者為后工序作識(shí)別和定位使用；
鍍銅：在基材通孔壁上吸附一層離子鈀，通過(guò)催化氧化還原反應(yīng)，在離子鈀的基體上沉積一層金屬銅層（鍍銅時(shí)上下兩層銅箔通孔處沉積的金屬銅層會(huì)使兩層銅箔導(dǎo)通）；
清洗：去除銅面氧化物并增加銅面的粗糙度，加強(qiáng)后序（貼干膜/絲印油墨）產(chǎn)品的附著力；
貼干膜：干膜（Dry film）是一種高分子化合物，經(jīng)紫外線照射后能夠產(chǎn)生一種聚合反應(yīng)，形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著在板面，從而達(dá)到阻擋蝕刻的功能。在已鍍好銅的板材表面貼上一層干膜，作為圖形轉(zhuǎn)移的膠片；
對(duì)位曝光：將菲林（銀鹽感光膠片）對(duì)準(zhǔn)已貼好干膜板材上，用UV光（紫外光線）照射。菲林上已成像的地方會(huì)阻止UV光透過(guò)，無(wú)法曝光，干膜不能發(fā)生聚合反應(yīng)，無(wú)法保護(hù)此處板材后面的蝕刻；菲林上未成像的地方UV透過(guò)照射在干膜上，發(fā)生聚合反應(yīng)附著在板面，阻擋后續(xù)的蝕刻，形成留銅區(qū)（即線路）；
顯影：將線路圖形未曝光區(qū)域的干膜通過(guò)Na2CO3或者K2CO3沖洗，將未發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜溶解，露出銅材，留下已曝光區(qū)域的干膜圖形；
蝕刻：顯影后露出銅面的區(qū)域通過(guò)蝕刻液（氯化銅）腐蝕掉，留下干膜覆蓋的圖形部分；
Cu+CuCl2=2CuCl
CuCl+HCl+H2O2 →CuCl2 +H2O
退膜、除油、微蝕和鈍化：將已經(jīng)蝕刻成形的線路圖形上面的干膜用脫膜液（NaOH）退掉，再經(jīng)除油除去板材表面氧化物，微蝕增強(qiáng)銅面附著力，并在線路表面鈍化生成一層銅面保護(hù)層,以避免貼覆蓋膜前表面容易氧化；
貼覆蓋膜：在銅箔線路上，覆蓋一層保護(hù)膜，以避免線路氧化或短路，同時(shí)起絕緣及產(chǎn)品彎折作用；
層壓：將已經(jīng)貼好覆蓋膜的產(chǎn)品，利用平整性很強(qiáng)的壓機(jī)高溫高壓；使得覆蓋膜的粘合劑融化、流動(dòng)并充分填充到線路間隙中，使線路銅箔和覆蓋膜緊密結(jié)合在一起，起到保護(hù)作用。
3.超薄多股并繞線圈
超薄多股并繞線圈和銅線分布圖
超薄多股并繞線圈與多股絞線線圈不同。多股絞線線圈是多股漆包線擰成一股，然后繞成線圈，線圈比較厚；超薄多股并繞線圈是多根銅線并排繞線，所有的銅線并排在同一個(gè)平面，能減小趨膚效應(yīng)的同時(shí)將線圈做到很薄（銅芯直徑0.11 mm的銅線可以繞成0.15 mm厚度的線圈），適合在接收端中使用。
超薄多股并繞線圈的成本相比于FPC線圈低很多，在性能上基本持平，內(nèi)引線引出時(shí)會(huì)導(dǎo)致整體的厚度增大，可以通過(guò)線圈+FPC端子+開槽磁板（開槽形狀與FPC端子形狀一致，間距0.15 mm比較合適）來(lái)降低整體厚度。