PCB（印刷電路板）是電子元件的關鍵支持結構，用金屬導體連接電子元件，使各種電子設備實現功能。在20世紀初，傳統的電路板制造過程主要采用印刷蝕刻阻劑的方法，但隨著半導體技術的迅猛發展，PCB的需求劇增。現代PCB已從單面板演變為雙面板、多層板和撓性板，并具有超高密度、微型化和高可靠性。讓我們一同探索PCB的奧秘，了解其在電子產業中的不可或缺地位吧。

01 什么是PCB

PCB，即印刷電路板（Printed Circuit Board），是一種以基板、絕緣層和銅箔構成的電路基板。它采用印刷和蝕刻的制程，將電子元件的線路形成在基板上。美國和英國也將其稱為PWB（Printed Wire Board，印刷線路板）。作為電子部件的關鍵組成部分，PCB不僅支撐著PCBA板內的電子元件，還提供各種電子元件的電路連接。不論是小型耳機還是大型計算機，幾乎所有使用電來工作的產品都需要使用PCB。在這個數據時代，PCB已成為電子產品的核心，將各種元件連接成一個完整且協同運作的整體。

PCB的種類包括軟板（FPC）、硬板和IC載板，而這些不同種類的PCB在市場上擁有各自的應用領域。

02 PCB的應用

線路板的應用廣泛，包括信息、通訊及消費性產品。了解PCB在各種電子產品中的應用，需要深入了解其在不同領域的實際應用情況。

電子產品的應用

PCB是眾多電子產品的核心元件，包括但不限于電視機、錄音機、計算機外圍設備、傳真機、筆記本電腦、平板電腦、智能手機、通訊網路設備，以及智能穿戴設備等。隨著高科技產品對軟性基板的需求增加，軟性印刷電路板在5G智能手機等領域的應用也日益普及。

新興應用領域

近年來，新興應用領域的崛起帶動了PCB的需求。其中包括智能手表、真無線智能耳機、無人載具、智能眼鏡與頭戴式裝置、智能音箱、車用零組件、車載計算機與車用裝置等。這些新興應用的需求驅動了對更高階電路板的需求，包括HDI（高密度互聯，High-Density Interconnect）板、軟硬結合板等。

5G和AI技術的應用

隨著5G和人工智能（AI）技術的廣泛應用，對PCB的需求也相應增加。這包括在通訊設備、高效能運算、汽車電子等領域的應用。PCB的多元應用潛力在這些新興技術的支持下將持續擴大。

總的來說，PCB在下游應用方面不僅廣泛應用于傳統電子產品，還在新興領域展現出巨大的潛力。從消費性電子到汽車電子，以及5G和AI技術的應用，PCB都扮演著不可或缺的角色。展望未來，隨著科技的不斷發展，PCB的應用范圍有望繼續擴大。

03 電路板制造的基本組成

電路板由多個核心組成部分構成，每個部分都發揮著關鍵的功能，確保整體電路板的可靠運作和高效性。

線路與圖面（Pattern）

線路在電路板上形成了原件之間的導通通道，同時設計了大面積的銅層作為接地及電源層。

線路與圖面是同時制造的，確保了電路板的基本導電結構。

介電層（Dielectric）

介電層用于保持各層之間的絕緣性，俗稱為基材。它確保了電路板的穩定性，防止短路。

孔（Through hole / Via）

孔的存在使不同層次的線路能夠相互連通，同時較大的孔可以用于零件的插裝。

防焊油墨（Solder Resistant / Solder Mask）

防焊油墨被用來隔離不需要焊錫的區域，以避免不必要的導電。可選用不同顏色的油墨。

絲印（Legend / Marking / Silk Screen)

雖非必需，但絲印在電路板上提供零件的標注，有助于組裝后的維護和辨識。

表面處理（Surface Finish)

表面處理是為了防止銅面氧化，保護它免受環境影響。方法包括噴錫、化金、化銀等，各有不同優勢。

這些基本組成部分相互配合，確保電路板的正常運作，同時滿足不同應用場景的需求。每個組成部分都在確保電路板功能完整性和效能方面扮演著不可或缺的角色。