PCB，即印刷電路板（Printed Circuit Board），是電子設備的關鍵支撐與連接組件。從外觀形態來講，它通常呈薄板狀，由絕緣基材與附著其上的導電線路、焊盤、過孔等部分構成。絕緣基材常見的有環氧玻璃纖維板（如 FR-4）等，為電路板提供基礎支撐框架，確保各部件的穩固安置。

線路板構造原理上，通過印刷、蝕刻等工藝，將預先設計好的電路圖案轉移至基材表面，形成精準的導電線路，這些線路如同電子設備的 “經絡”，負責連接各類電子元器件，實現電信號的有序傳輸。電子元器件通過焊盤焊接在 PCB 上，過孔則用于實現不同層間的電路連接，構建起立體的電路網絡。

在 PCB 的生產工藝流程中，鉆孔是至關重要的一環。

鉆孔的首要目的是為了構建多層板之間的電氣連接通道，也就是制作過孔。這些過孔將不同層的導電線路相連，使 PCB 從二維平面電路拓展為立體的電路架構，以滿足復雜的電路設計需求。

在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔。

主要原物料

鉆頭：碳化鎢,鈷及有機粘著劑組合而成。

蓋板：主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用。

墊板：主要為復合板,在制程中起保護鉆機臺面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用。

電路板鉆孔的類型

過孔（via） ：只是起電氣導通作用不用插器件焊接，其表面可以做開窗（焊盤裸露）、蓋油或者塞油。

插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來。

無銅安裝孔（Npth）:螺絲孔或器件塑料固定腳，沒有電氣性能，起定位固定作用。

孔屬性

板廠孔定義有兩種屬性，金屬和非金屬。金屬孔多數是器件引腳孔，部分是金屬螺絲孔，上下能電氣導通。非金屬孔就是孔內壁沒有銅上下不導通的孔，也稱為安裝孔。金屬孔與非金屬孔的屬性區別為“Plated”是否有勾選，如果孔勾選“Plated”那么孔的屬性為金屬，如果不勾選就是非金屬孔，非金屬孔正常是沒有外徑的。

過孔的間距

過孔（Via）與過孔（Via）之間的間距：

同網絡的過孔邊緣間距≥8mil（0.2mm），不同網絡的過孔邊緣間距≥12mil(0.3mm)。

插件孔與插件之間的間距：

孔邊緣間距≥17mil（0.45mm），極限為12mil。插件孔Pcb制作時鉆孔會預大0.15mm下鉆，鉆完后再沉上銅，最終保證沉銅后的孔徑與Pcb設計時的成品孔一樣大。（孔邊緣間距0.45=0.15孔補償 + 0.1孔環+ 0.1 孔環 + 0.1 安全間距 ，單位mm）

近孔對生產的影響：

兩個孔過近會影響PCB生產鉆孔工序。兩個孔過近會鉆第二個孔時一邊方向的材質過薄，鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，從而導致斷鉆咀，由此造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導通。