HDI（High Density Interconnect）即高密度互連技術，主要應用于印刷電路板（PCB）制造領域。

一、技術特點

微小孔徑與精細線路

HDI 板采用激光鉆孔等先進技術，可以加工出非常小的孔徑，通常在幾十微米甚至更小。這使得電路板可以在有限的空間內實現更多的布線層數和更高的線路密度。

精細的線路寬度和間距能夠容納更多的電子元件，提高了電路板的集成度和性能。例如，在智能手機等小型化電子設備中，HDI 板可以實現更高的處理速度和更多的功能。

盲埋孔設計

HDI 板采用盲孔和埋孔設計，將不同層之間的連接隱藏在電路板內部，減少了電路板的表面積和厚度。盲孔是指僅連接電路板表面和內層的孔，而埋孔是指完全隱藏在電路板內部的孔。

這種設計可以提高電路板的信號傳輸速度和質量，減少信號干擾和延遲。同時，也使得電路板更加美觀和緊湊，適用于對空間要求嚴格的電子設備。

積層技術

HDI 板采用積層技術，通過多次層壓和鉆孔等工藝，將多個薄層電路板疊加在一起，形成一個多層的電路板結構。這種技術可以在不增加電路板厚度的情況下，增加布線層數和電子元件的安裝空間。

積層技術還可以實現不同層之間的電氣隔離和信號屏蔽，提高電路板的可靠性和穩定性。

二、應用領域

智能手機與平板電腦

在智能手機和平板電腦等移動設備中，HDI 板的高集成度和小型化特點能夠滿足設備對輕薄、高性能的要求。它可以集成處理器、存儲器、通信模塊等多種電子元件，實現高速數據傳輸和處理。

例如，最新款的智能手機通常采用 10 層以上的 HDI 板，線路密度高達每平方英寸數千條線路，為設備提供了強大的性能支持。

筆記本電腦與服務器

筆記本電腦和服務器等高性能計算設備也廣泛應用 HDI 板。它可以實現高速信號傳輸和大容量存儲，滿足設備對處理速度和存儲容量的要求。

高密度互連板的可靠性和穩定性也能夠保證設備在長時間運行中的穩定性和可靠性。例如，服務器中的 HDI 板通常采用多層盲埋孔設計，以提高信號傳輸速度和質量，減少信號干擾和延遲。

汽車電子與航空航天

在汽車電子和航空航天等領域，HDI 板的高可靠性和耐高溫、耐振動等特性使其成為理想的選擇。它可以應用于汽車發動機控制模塊、航空電子設備等關鍵部件中，保證設備在惡劣環境下的正常運行。

例如，汽車電子中的 HDI 板需要具備抗電磁干擾、防水、防塵等特性，以適應汽車行駛過程中的各種環境條件。航空航天領域的 HDI 板則需要滿足更高的可靠性和安全性要求，采用特殊的材料和工藝進行制造。