今天，深圳市深聯電路有限公司榮獲《第二十三屆(2023)中國電子電路行業主要企業營收榜單》殊榮。

      11月6日在深圳國際會展中心寶安新館舉辦2024電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路(大灣區)展覽會開幕式，我們深聯電路受邀參加。

      會議上匯聚了電子行業的眾多精英企業和專業人士，共同探討電子半導體產業的創新發展之路。作為受邀企業，深聯電路深感榮幸，也充分認識到此次大會的重要意義。
 

      同時，大會上舉辦了第二十三屆（2023）中國電子電路行業主要企業營收榜單頒證儀式。我們深聯電路能夠在眾多優秀企業中脫穎而出，獲得這一殊榮，是對我們企業實力和努力的高度認可。這不僅是一份榮譽，更是一份責任和激勵。

      深聯電路一直以來致力于電子電路的研發、生產和銷售，始終堅持以客戶為中心，不斷提升產品質量和技術水平。我們注重創新驅動，加大研發投入，積極引進先進的生產設備和技術，努力為客戶提供高品質、高性能的電子電路產品和解決方案。

      在未來的發展中，深聯電路將繼續秉持創新發展的理念，不斷探索新的技術和應用領域，加強與行業內其他企業的合作與交流，共同推動電子半導體產業的繁榮發展。我們將以此次大會為契機，進一步提升企業的核心競爭力，為客戶創造更大的價值，為行業的發展做出更大的貢獻。

深聯簡介

    深聯電路是一家22年專注于PCB／FPC研發制造的行業領軍企業，現有深圳制造基地、贛州制造基地、珠海制造基地以及未來的泰國制造基地，員工總人數5000人。

    自2004年起銷售額每年保持10%的增長，至2023年銷售額達到34.8億人民幣，在CPCA內資百強線路板企業中排名第10位，已發展成為中國頗具價值的PCB制造企業，為通訊、電源、新能源、安防、工控、醫療、汽車等領域的全球客戶提供PCB、HDI、軟硬結合板、FPC和FPCBA的一站式專業服務。 

成立時間:2002年

總投資額:60億元人民幣

深圳制造基地:產能8萬㎡/月(高密度多層板、金屬基板、高頻混壓板、厚銅板) 

珠海制造基地:通孔產能24萬㎡/月,HDI產能6萬㎡/月

贛州制造基地:HDI產能5萬㎡/月，通孔產能28萬㎡/月，FPC/軟硬結合板產能7萬㎡/月 

總產能:78萬㎡/月