柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。今天小編帶大家了解一下它的制作流程與工藝，一起繼續往下看吧。

一、材料準備

FPC柔性電路板的生產從材料的準備開始。主要材料包括柔性基材、導電材料和絕緣材料等。這些材料通常以卷狀形式供應，首先需要通過分條機或分片機進行材料寬度的修正或分條處理，以適應各種產品的尺寸需求。

二、沖孔與鉆孔

FPC柔性電路板的材料具有柔軟性和較低的屈服強度，因此在沖孔和鉆孔過程中容易產生膠渣和熔融現象。為了解決這個問題，制造商通常采用排屑能力強的機械鉆機來完成沖孔和鉆孔工作。

三、除膠渣鍍銅

針對雙面、多層或剛撓結合板等需要進行金屬化處理的FPC柔性電路板，制造商在鉆孔后會進行一系列工序，如等離子處理、化學除膠渣、化學沉銅和電鍍銅等，以在孔壁上形成均勻的金屬鍍層。

四、圖形轉移（減成法）

完成金屬化處理后，需要進行圖形轉移。圖形轉移是通過干膜和曝光顯影等步驟將底片上的線路數據轉移到柔性電路板上的過程。由于干膜對制程變異和臟污的容忍度較高，因此大多數柔性板制造商都傾向于使用這種圖像轉移介質。

五、蝕刻和退膜

圖形轉移完成后，需要進行蝕刻和退膜處理。蝕刻是通過化學反應將不需要的氧化物和銅去除掉，形成設計所需的線路圖案。退膜則是利用退膜液將作為耗材的干膜沖刷去除，并用水洗和干燥等步驟完成最終處理。

六、貼保護膜

在蝕刻和退膜完成后，為了保護線路板不受損傷，需要貼覆保護膜。選擇性覆蓋保護區域，并露出組裝區域。

七、壓合

在貼好保護膜后，將進行壓合處理。在潔凈室內將補強材料、覆蓋膜、線路層、粘合劑等材料預疊在一起，通過高溫高壓處理，壓合成一個整體的過程。

八、表面處理階段（沉金）

在壓合完成后，為了提高產品的可靠性，通常會在板面上進行鎳金鍍層的沉金處理。這種處理可以增加產品的耐酸鹽堿性能，提高其可焊性。

九、文字制作

在板面上絲印文字和標記符號，以便后續產品的識別與組裝。

十、電氣測試

在所有加工步驟完成后，需要使用探針進行電路板的電氣測試，以檢測是否存在開路、短路等品質不良現象，從而提高產品的可靠性。

十一、輔料裝配

在電氣測試完成后，使用自動化設備為電路板貼上膠紙、鋼片、FP4等輔料。這是通過光學點定位的方法完成的。

十二、成型階段

最后，通過模具沖壓或激光燒蝕等方式將大工作板加工成符合客戶要求的尺寸規格。

十三、質量檢查階段（FQC檢查）

FPC廠將加工成成品的柔性電路板按照客戶要求和行業標準進行全面檢查，挑出不良品以確保產品質量。這一步驟是生產流程的最后一步，也是整個生產流程的重要環節之一，它確保了產品的質量滿足要求。

 以上就是FPC柔性電路板的制造工藝與流程。從材料準備，到制作完成，每一步都是關鍵，都關系到最終產品的質量和可靠性。這種制造過程的復雜性和對細節的關注，也突顯了FPC柔性電路板在當今電子設備中的重要地位。希望這篇文章能幫助大家更深入地了解FPC柔性電路板的制造過程。