【干貨】一文讀懂PCB電路板

一、簡介： 

   PCB（印刷電路板）是現(xiàn)代電子設(shè)備的心臟，它負(fù)責(zé)連接和支撐各種電子元件，使電流能夠在設(shè)備中有效流通。PCB廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)硬件、通信設(shè)備、醫(yī)療儀器、汽車電子、航空航天等多個(gè)領(lǐng)域，是電子工業(yè)不可或缺的一部分。

二、PCB各層的主要功能：

1. 信號層：頂層和底層通常用于布置元器件和走線，頂層是元器件的主要安裝面，而底層也常常用于布線。中間層在多層板中，這些層位于頂層和底層之間，主要用來布置信號線，可以有效增加布線空間，提高設(shè)計(jì)復(fù)雜度。
2. 電源層與地層：提供連續(xù)的電源和地電位平面，有助于降低噪聲，提高電路的穩(wěn)定性和信號完整性。
3. 阻焊層：通常為綠色，覆蓋在信號層上，除了焊盤外，阻止焊錫附著，減少短路風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)提供保護(hù)作用。
4. 絲印層：用于印刷元件標(biāo)識、測試點(diǎn)、警告符號等，便于組裝和維護(hù)。
5. 防焊層：包括頂層和底層的焊膏層，指導(dǎo)SMT貼片時(shí)焊膏的涂布位置，確保元件正確粘貼并焊接。
6. 機(jī)械層：包含PCB的物理尺寸、裝配孔位置、邊緣剪切線等信息，為PCB的制造和裝配提供精確指導(dǎo)。
7. 禁止布線層：定義電路板上不允許布線的區(qū)域，比如邊緣或特定區(qū)域，以避免機(jī)械沖突或電氣干擾。
8. 鉆孔層：提供所有過孔和通孔的位置和尺寸信息，是PCB鉆孔工藝的依據(jù)。
9. 遮擋層：有時(shí)用于指定特定區(qū)域不進(jìn)行阻焊層涂覆，或者指導(dǎo)特殊處理，如局部防護(hù)。

三、PCB制造流程：

1. 設(shè)計(jì)：使用CAD軟件設(shè)計(jì)電路布局和布線。
2. 制版：將設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)化為光繪菲林，用于生產(chǎn)模板。
3. 蝕刻：利用化學(xué)或物理方法去除不需要的銅箔，留下電路圖案。
4. 鉆孔：按設(shè)計(jì)要求鉆出通孔或特定類型的孔。
5. 鍍層：在孔壁和某些表面鍍銅，以增強(qiáng)導(dǎo)電性和可焊性。
6. 阻焊與絲印：涂阻焊層并印刷標(biāo)識。
7. 測試：通過電氣測試檢查電路的完整性。
8. 裝配：安裝電子元件并焊接，形成完整的電路板。

四、未來發(fā)展方向：

1. 高密度與高性能：隨著技術(shù)進(jìn)步，PCB將朝向更高密度、更小尺寸、更多功能方向發(fā)展，采用HDI、高層數(shù)等技術(shù)滿足設(shè)備小型化、高速傳輸?shù)男枨蟆?/li>
2. 綠色環(huán)保趨勢：環(huán)保材料與生產(chǎn)流程的采用成為必然，行業(yè)致力于減少環(huán)境污染，提高能效，符合全球?qū)沙掷m(xù)發(fā)展的要求。
3. 智能制造升級：融合工業(yè)4.0，通過自動(dòng)化、數(shù)字化、智能化技術(shù)革新生產(chǎn)體系，提升效率，降低成本，增強(qiáng)靈活性。
4. 定制化與靈活性：為適應(yīng)多元市場需求，提供定制化服務(wù)，靈活調(diào)整生產(chǎn)線，快速響應(yīng)客戶個(gè)性化需求。
5. 技術(shù)創(chuàng)新與新材料：研發(fā)新型基材、納米材料、嵌入式元件等，以突破傳統(tǒng)技術(shù)限制，實(shí)現(xiàn)更高性能表現(xiàn)。