相信在電子行業工作的人來說，對于電路板還是很熟悉的，不管你是搞軟件的還是搞硬件的都離不開電路板，但是大部分人平常可能只接觸過普通的電路板，沒有見過甚至沒有聽說過 FPC軟板和軟硬結合板，下面給大家介紹一下什么是FPC軟板和軟硬結合板，它們和普通電路板有什么區別，在進行PCB設計時需要注意的地方有哪等等。
FPC軟板和軟硬結合板也是屬于電路板中的一類，只是特殊情況下才會用到，在介紹FPC軟板與軟硬結合板之前，我們先了解一下什么是電路板？
電路板按名稱可以分為：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等，在任何一個電子設備當中都能找到，對于電路中的電子器件起固定和連接的作用。
（高頻板）
（大功率LED鋁基板）
（厚銅板）
（微波射頻通信板）
接下來我們先介紹一下什么是FPC軟板。
FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點，主要用于和其他電路板的連接。FPC軟板可以在一定程度上節約了電子產品的內部空間，使的產品的組裝加工更加靈活。比如在智能手機中LCD/OLED、AMOLED屏幕顯示面板就是通過FPC軟板進行連接的，在筆記本電腦，數碼相機，以及醫療，汽車，航空航天等領域都有廣泛的應用。
（兩層線圈軟板）
（四層軟性阻抗板）
我們了解清楚軟板之后，再來了解軟硬結合板就很好理解了，顧名思義，軟硬結合板指的是就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區域，也有一定的剛性區域，對節省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助，但是軟硬結合板生產難度大且良品率低，所以其價格也比較貴，生產周期也比較長。
（軟硬結合數字圖像采集處理板）
(4層FPC+FR4軟硬結合PCB電路板)
我們了解完什么是FPC軟板和軟硬結合板之后，那么在實際設計當中我們需要注意什么呢？
在布局時要注意的是：
1、器件需要放置在硬性區，柔性區僅作連接用，這樣可以提高板子壽命，保證板子的可靠性。若器件放在柔性區，容易造成焊盤開裂或，字符脫落。
2、當器件放置在硬性區時要和軟硬區域至少要保持有1mm的間距。
在布線時需要注意的時：
1、軟區圖形距離板邊至少10mil，不可以打孔，過孔與軟硬結合處距離至少2mm。
2、軟板區域線路要平滑，拐角需要采用圓弧走線連接，同時直線和圓弧應該要垂直，pad需要加淚滴處理，避免出現撕裂
3、在撓折區域邊緣需要采用銅箔在連線彎折處補強連接。
4、為了達到更好地柔性，彎折區域應該要避免走線寬度的變化，以及走線密度不均勻的情況產生。
5、表底層布線盡量要錯開，避免表底層的線重合在一起。