高密度互連HDI PCB代表了印刷電路板市場增長最快的部分之一。由于HDI PCB較高的電路密度，因此設計時可以合并更細的線和空間，更小的通孔和捕獲焊盤以及更高的連接焊盤密度。HDI PCB具有盲孔和埋孔，并且通常包含直徑為0.006或更小的微孔。那么，HDI PCB電路板都有哪些主要應用呢？
HDI PCB的主要優勢
HDI PCB技術的發展為工程師帶來了前所未有的設計自由和靈活性，可以根據需要在原始PCB的兩側放置更多組件，同時允許將更小的組件放置在一起。這意味著HDIPCB最終會導致更快的信號傳輸以及增強的信號質量。
HDI PCB被廣泛用于減少產品的重量和整體尺寸，以及增強設備的電氣性能；經常出現在手機、觸摸屏設備、筆記本電腦、數碼相機和4G網絡通信中。 HDI PCB在醫療設備以及各種電子飛機零部件中也很突出。
HDI PCB的應用
HDI PCB適用于各種行業。如上所述，您會在智能手機和平板電腦等所有類型的數字設備中找到它們，而微型化是產品有效應用的關鍵。您還可以在依賴電子產品的汽車，飛機和其他車輛中找到它。
軟硬結合板廠講高密度PCB取得巨大進展的最關鍵領域之一是醫療領域。醫療設備經常需要具有高傳輸速率的小包裝，只有HDI PCB才能提供。例如，植入物需要足夠小以適合人體，但是植入物中涉及的任何電子設備絕對必須有效地允許高速信號傳輸。此外，其他醫療設備，例如急診室監視器、CT掃描等也可到HDI PCB。