HDI廠了解到，隨著科技的發展，電子設備的功能越來越復雜，也對電路板的性能提出了更高的要求，這也促使了HDI的出現，逐漸地越來越多的電路板向HDI的方向發展。想要提高PCB密度的方法就是減少通孔的數量了，以及設置盲孔、埋孔。
那么什么是盲孔呢？今天讓我們來了解一下什么是盲孔，盲孔為什么魅力這么大。
線路板廠講盲孔相對于通孔而言，通孔指的是的每一層都鉆通的孔。但是盲孔卻是非鉆通孔。
盲孔細分盲孔和埋孔倆種，埋孔外層是看不見的。制作流程上盲孔是在壓合前進行鉆孔，但是通孔是在壓合后再進行鉆孔。
盲埋孔PCB
盲孔的在制作時，需要先選擇通孔，每一條盲孔鉆帶都需要選擇一個孔，標注它相對應孔的坐標。在制作盲孔時，需要注意說明哪一條鉆帶對應的是哪幾層。單元分孔圖以及鉆咀表都需要標注好，并且前后的名稱都需要一致，不能出現分孔的圖標注的是1st，2nd，但是前面的標注卻是abc。需要特別注意的是，激光孔和內層埋入孔組合在一起時，兩個孔是在同一位置。
HDIPCB
生產pnl板邊工藝孔的時候，普通多層板內層是不鉆孔的。鉚釘gh、aoigh、etgh都是蝕刻板啤。ghccd的外層需要掏銅板，x-ray機直接打出后需要注意最小的長邊為11inch。
HDI盲孔板所有的tooling孔都是孔出，需要注意鉚釘gh，需要啤出，避免出現對位偏差的情況。生產pnl板邊需要鉆字，這樣是為了方便區分每一塊板。Film修改需要注明film出正片和負片。
HDI
PCB廠講一般板厚大于8mil的，在不連銅的情況下走的是正片的流程。而板厚小于8mil不連銅且為薄板的情況下是走負片的流程。出現線粗線細隙谷大的情況就需要考慮d/f是的銅厚了，而不是底銅厚。最后需要注意盲孔所對應的內層獨立pad需要保留，盲孔是不能做無ring孔的。
來源：金倍克電子