1.工作原理
PCB線(xiàn)路板的工作原理是利用板基絕緣材料隔離開(kāi)表面銅箔導(dǎo)電層，使得電流沿著預(yù)先設(shè)計(jì)好的路線(xiàn)在各種元器件中流動(dòng)完成諸如做功、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能。
2.組成
電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線(xiàn)、元器件、接插件沃特弗電路板之薄膜線(xiàn)路SMT貼片沃特弗電路板之薄膜線(xiàn)路SMT貼片、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
· 焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔。
· 過(guò)孔：有金屬過(guò)孔 和 非金屬過(guò)孔，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。
· 安裝孔：用于固定電路板。
· 導(dǎo)線(xiàn)：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。
· 接插件：用于電路板之間連接的元器件。
· 填充：用于地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。
· 電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。
電路板的過(guò)孔結(jié)構(gòu)
3.分類(lèi)
線(xiàn)路板按層數(shù)來(lái)分的話(huà)分為單面板，雙面板，和多層線(xiàn)路板三個(gè)大的分類(lèi)。
多層板：指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線(xiàn)路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。
單面板：在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線(xiàn)則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線(xiàn)只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱(chēng)這種PCB叫作單面線(xiàn)路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。
雙面板：是單面板的延伸，當(dāng)單層布線(xiàn)不能滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線(xiàn)，并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線(xiàn)路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。
線(xiàn)路板按特性來(lái)分的話(huà)分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。
多層電路板
4.工作層面
電路板包括許多類(lèi)型的工作層面，如信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡(jiǎn)要介紹如下：
(1)防護(hù)層：主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。
(2)信號(hào)層：主要用來(lái)放置元器件或布線(xiàn)。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來(lái)布置信號(hào)線(xiàn)，頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅。
(3)絲印層：主要用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱(chēng)等。
(4)內(nèi)部層：主要用來(lái)作為信號(hào)布線(xiàn)層，Protel DXP中共包含16個(gè)內(nèi)部層。
(5)其他層：主要包括4種類(lèi)型的層：
Drill Guide(鉆孔方位層)：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。
Keep-Out Layer(禁止布線(xiàn)層)：主要用于繪制電路板的電氣邊框。
Drill Drawing(鉆孔繪圖層)：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。
Multi-Layer(多層)：主要用于設(shè)置多面層。
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電路板工作層面
本文PCB廠(chǎng)介紹了電路板的概念、工作原理、組成、分類(lèi)以及工作層面。根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)不同，價(jià)格會(huì)因?yàn)殡娐钒宓牟牧希娐钒宓膶訑?shù)，電路板的尺寸，每次生產(chǎn)的數(shù)量，生產(chǎn)的工藝，最小的線(xiàn)寬線(xiàn)距，最小的孔徑以及孔的數(shù)量，特殊工藝等要求來(lái)決定。