現代汽車中應用了許多電子零件，電子控制系統的數量可以超過250.在駕駛汽車時，我們很容易看到電子控制系統無處不在，包括擋板下面，圍繞電源控制，汽車駕駛艙或方向盤附近。

就汽車電子而言，電氣和電子設備都具有極其復雜的結構。汽車電子系統必須在最大程度上提供技術規范，并且必須通過擴展的壓力測試和可靠性測試程序，因為所有汽車應用由于其在嚴格環境中的應用而必須面對測試。因此，這些電子系統的技術要求和技術規范是通過如此低成本獲得高可靠性的思想來確定的，這需要比普通剛性PCB（印刷電路板）更嚴格的要求。必須實現PCB之間的互連，并且必須與外圍設備連接，所有這些都可以通過普通電纜和電線，帶狀電纜，跳線，連接器等的應用來實現。然而，在測試過程中有關擴展的可靠性，壓力測試和在路上的實際運行，它是低質量的焊點和連接器，通常會導致電氣故障。

車用PCB的應用領域

 

Flex-Rigid PCB應用于汽車的優點

汽車軟硬結合板廠講，為了成功解決第一段中提到的問題，采用柔性剛性PCB來減少連接器和焊點的數量，這已經超過15年。由于柔性剛性PCB應用于汽車系統，因此可以采用以下優點：

•明顯提高產品質量和可靠性

當將柔性剛性PCB應用于汽車時，可以減少連接器和焊接接頭，這可以降低導致電氣故障的潛在風險。汽車電子控制系統的性能和可靠性將與連接器和焊接接頭的減少成比例。

•由于制造步驟縮小而降低成本

隨著柔性剛性PCB的應用，帶狀電纜和組裝連接器的焊接將被削減，從而降低成本。畢竟，所有制造過程的實施都是昂貴的。

•維護簡化和消除

用于汽車的柔性剛性PCB是由兩塊或兩塊以上的剛性材料和一塊或多塊柔性材料組成，而剛性部分通過柔性材料的應用相互連接。每個剛柔結合電路都可以精確地封裝在一個較小的封裝中，這樣就可以消除大量的管理和維護。

•設計師和裝配自由改進

Flex-rigid電路設計師只負責剛性電路板布局。對于柔性部分，它們只需要引導連接，并且能夠自由地固定，吊索或打樁，這極大地簡化了設計和裝配。

到目前為止，兩種類型的柔性剛性目前市場上有PCB：

· 半柔性PCB 。半柔性PCB的柔性部分由薄FR-4材料制成，特別適用于裝配，只需幾種靈活性。此外，半柔性PCB導致低成本。
 

· 多柔性PCB 。多層柔性PCB由聚酰亞胺（PI）材料制成，可滿足要求動態靈活性的應用。由于PI層可以擴展到柔性剛性PCB的內部剛性部分，因此多柔性電路板更適用于需要逐漸動態靈活性的應用。

多柔性PCB

柔性剛性PCB的柔性部分采用柔性PI銅箔材料制成，屬于多柔性PCB類。多柔性PCB屬于一種傳統的柔性剛性PCB，已經使用了三十多年。多柔性PCB具有由剛性基板材料和柔性基板材料層疊的混合結構，并且通過電鍍通孔實現電導體之間的互連，所述電鍍通孔將穿過剛性和柔性材料。下面的圖1展示了雙層柔性電路板的結構。

電路板廠講，根據圖1，可以得出結論，柔性基板材料取決于普通的PI銅箔材料，它不僅僅是鋪設在柔性部分，但也覆蓋所有剛性部分。然而，在選擇性截面中鋪設一些PI銅箔結構是等效的。一旦柔性PI銅箔用于選擇性部分，制造復雜性將會增加，這種方法一般很少使用。

當談到多層柔性PCB時，因為沿Z軸粘合方向具有相對高的CTE（熱膨脹系數），粘合劑可能在壓力測試或熱沖擊測試期間導致電鍍通孔的機械損壞。因此，當汽車PCB要求更高的熱可靠性時，必須避免使用柔性基板材料和覆蓋在剛性部分內的覆蓋層，因為電鍍過孔通常可用于剛性部分。

此外，溫度由于FR4預浸料也是一種具有高CTE的基材，因此必須考慮普通FR4的粘合劑和不流動預浸料的可靠性問題。普通FR4的無流動預浸料的Tg為105°C，比傳統的FR4預浸料低約30°C。

除了用作剛性基材的FR4材料外材料，幾乎任何類型的剛性材料都適用于多柔性PCB，包括高Tg材料，無鹵素材料甚至高頻材料。

大多數柔性材料用于柔性剛性PCB使用帶有粘合劑的PI或不帶粘合劑的PI，效果更好。然而，PEN和PET材料也可用于簡單和不對稱的柔性 - 剛性電路板結構。LCP（液晶聚合物）材料可視為無粘合劑的最佳柔性材料，具有高可靠性設計和高速信號傳輸設計。建議在應用之前將它們烘烤，以消除由于PI的高濕度吸收而導致的濕度。然而，采用LCP作為基板材料的多柔性PCB不需要烘烤。

就柔性 - 剛性PCB而言，多柔性電路可以提供一些靈活性層可以同時使用。由于電路的復雜互連是集成設計的，因此可以重復制造，這比電纜和電線連接更有利。因此，可以實現特征阻抗控制信號傳輸線設計來代替同軸電纜。

半柔性PCB

半 - 柔性PCB無法實現持續的靈活性。實際上，在許多應用中，柔性剛性PCB的柔性部分僅具有一些靈活性，例如在組裝，返和維護期間。因此，諸如PI的昂貴的柔性材料對于這種應用不是必需的并且使用可彎曲材料，這是足夠的。另外，可以降低成本。半柔性PCB可以利用傳統的基板材料進行多層層壓，從而避免不同的材料層壓在一起，內部熱應力最小。為了獲得柔性材料，最佳方法在于使傳統的FR4基板材料足以彎曲。當然，另一種方法是選擇性地減小柔性部分的厚度。

線路板廠講，半柔性PCB是通過堅持與傳統雙面PCB和多層相同的制造技術制造的PCB。柔性部分變薄可以通過銑削完成。此外，半柔性PCB是通過堅持傳統PCB的類似制造技術制造的，除了增加柔性制造。