高頻高速PCB板與普通的PCB板的生產工藝基本相同，實現高頻高速的關鍵點在于原材料的屬性，即原材料的特性參數。高頻高速PCB板的主要材料是高頻高速覆銅板，其核心要求是要有低的介電常數(Dk)和低的介電損耗因子(Df)。除了保證較低的Dk和Df，Dk參數的一致性也是衡量PCB板質量好壞的重要因素之一。另外，還有一個重要的參數就是PCB板的阻抗特性以及其它的一些物理特性。
高頻高速電路板基材介電常數（Dk）
一定得小而穩定，一般來說是越小越好，信號的傳送速率與材料介電常數的平方根成反比，高介電常數容易造成信號傳輸延誤。
高頻高速電路板基板材料介質損耗（Df）
必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小使信號損耗也越小。
高頻高速電路板的阻抗——其實是指電阻和對電抗的參數，阻抗控制是我們做高速設計最基本的原則，因為PCB線路要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以必然要求阻抗越低越好，一般各大板廠在PCB加工時都會保證一定程度內的阻抗誤差。
高頻高速電路板基材吸水性要低，吸水性高就會在受潮時造成介電常數與介質損耗。