據軟板廠了解，日本電子回路工業會（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）最新公布統計數據指出，2022年8月份日本印刷電路板（PCB；硬板+軟板+模塊基板）產量較去年同月下滑3.1%至88.7萬平方公尺，連續第7個月陷入萎縮；產額增長8.6%至575.72億日圓，連續第24個月呈現增長，增幅較前一個月份（2022年7月、成長12.3%）呈現縮小，為3個月來第2度縮至個位數（10%以下）水平。

  就種類來看，8月份日本硬板（Rigid PCB）產量較去年同月下滑1.3%至70.6萬平方公尺，連續第6個月陷入萎縮；產額成長8.8%至342.0億日圓，連續第32個月呈現增長。

  軟板（Flexible PCB）產量下滑3.3%至12.6萬平方公尺，連續第11個月陷入萎縮；產額萎縮8.7%至23.38億日圓，連續第5個月下滑。

  模塊基板（Module Substrates）產量下滑22.0%至5.4萬平方公尺，連續第3個月呈現下滑；產額成長10.6%至210.34億日圓，連續第26個月呈現增長。

  累計2022年1~8月期間日本PCB產量較去年同期下滑4.6%至760.2萬平方公尺；產額大增14.2%至4639.04億日圓。

  其中，硬板產量下滑3.6%至611.8萬平方公尺、產額成長12.6%至2921.94億日圓；軟板產量下滑12.8%至97.5萬平方公尺、產額下滑0.5%至195.11億日圓；模塊基板產量成長0.5%至50.9萬平方公尺、產額大增19.7%至1521.99億日圓。

  據軟板廠了解，從細分產品看，除撓性板以外，其余類型產品國內比重均高于海外，其中封裝基板在國內生產比重達86.2%，在海外生產比重僅13.8%。撓性板在海外生產比重為89.8%。從不同產品在日本國內和海外的產值占比情況看，封裝基板產值占日本國內總產值48.2%，占海外總產值僅8.17%；多層板占日本國內總產值27.7%，占海外總產值29.2%；撓性板占日本國內總產值5.8%，占海外總產值54.6%。