過孔（via）是多層電路板的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占電路板制板費用的30%到40%。簡單的說來，電路板上的每一個孔都可以稱之為過孔。今天講解下電路板過孔寄生特性。

  過孔的寄生特性分為寄生電容和寄生電感兩部分：

1、寄生電容

  過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1，電路板的厚度為T，板基材介電常數為ε，則過孔的寄生電容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)。過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。

  舉例來說，一塊厚度為50Mil的電路板，如果使用內徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區的距離為32Mil，則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：

C=1.41×4.4×0.050×0.020/(0.032-0.020)=0.517pF

  這部分電容引起的上升時間變化量為：

T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2×0.517x(55/2)=31.28ps

  從這些數值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮的。

2、寄生電感

  過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數字電路的設計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，減弱整個電源系統的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感：

L=5.08h[ln(4h/d)+1]

其中L指過孔的電感，h是過孔的長度，d是中心鉆孔的直徑。

  從公式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。仍然采用上面的例子，可以計算出過孔的電感為：

L=5.08×0.050[ln(4×0.050/0.010)+1]=1.015nH

如果信號的上升時間是1ns，那么其等效阻抗大小為：

XL=πL/T10-90=3.19Ω

  這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時候需要通過兩個過孔，這樣過孔的寄生電感就會成倍增加。