軟板SMT貼片無(wú)鉛工藝在選擇無(wú)鉛元器件時(shí)要注意哪些問(wèn)題呢？下面，就讓我們一起來(lái)了解一下：

1、必須考慮元件的耐熱性問(wèn)題

  由于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)較高，軟板smt無(wú)鉛焊接工藝的一個(gè)特點(diǎn)是焊接溫度高，這就帶來(lái)了元器件的耐熱問(wèn)題。因此，軟板貼片無(wú)鉛制程在評(píng)估元器件供應(yīng)商時(shí)，不僅要評(píng)估其是否使用了有毒有害物質(zhì)，還需要對(duì)元器件的耐熱性能進(jìn)行評(píng)估。不同的元器件，其耐熱模式是不一樣的，有的耐沖擊不耐高溫，有的耐高溫不耐沖擊；元器件的耐溫曲線(xiàn)并不等于焊接溫度曲線(xiàn)，稍有不鎮(zhèn)，就可能損傷某個(gè)元件。

2、必須考慮焊料和元器件表面鍍層材料的相容性

  無(wú)鉛焊接中，元器件焊端鍍層材料的種類(lèi)是最多、最復(fù)雜的。無(wú)鉛元器件焊端表面鍍層的種類(lèi)有純Sn、Ni-Au、Ni-Pd-Au、Sn-Ag-Cu、Sn-cu、Sn-Bi等合金層不同的焊料合金；它們的界面反應(yīng)速度不一樣，生成的釬縫組織不一樣，可靠性也不一樣。由于電子元器件的品種非常多，元件焊端的鍍層很復(fù)雜，因此可能存在某些元件焊端與焊料的失配現(xiàn)象，造成可靠性問(wèn)題。

  以上便是軟板SMT無(wú)鉛工藝選擇無(wú)鉛元器件要注意的問(wèn)題，深聯(lián)電路希望對(duì)你們有所幫助。