柔性線路板貼片加工后免清洗是一個系統工程，要盡量避免生產制造過程中造成的人為污染。那么，柔性線路板貼片免清洗工藝控制措施有哪些？
免清洗工藝，必須確保組裝前柔性線路板與元器件滿足所要求的清潔標準；確保助焊劑和焊膏符合免清洗的質量要求；在制造過程的每道工序中避免發生污染；必要時采用氮氣保護焊接等。
1、采購合格的元器件，不要提前打開密閉包裝，組裝前檢查柔性線路板與元器件的清潔度，并檢查是否受潮，必要時進行清洗和干燥處理。
2、印刷焊膏和smt貼片操作時，應避免手直接接觸，防止手汗、指紋等污染FPC。
3、波峰焊工藝中，應使用低固含量、弱有機酸類型的助焊劑，并在焊接過程中采用氨氣保護。助焊劑使用噴霧式涂履方式，在保證焊接質量的前提下，盡可能降低助焊劑的涂覆量，使助焊劑的焊后殘留量達到最低水平。
4、對于一般電子產品中的柔性線路板貼片電路板，可以選用中活性、低殘留松香助焊劑。助焊劑的涂覆盡量采用噴霧式和超聲霧化式，以控制助焊劑量。
5、定期檢測波峰焊錫鍋中焊料合金的組分及雜質含量，若不符合要求必須更換。
6、免清洗焊膏印刷模板開口縮小5％，提高印刷精度，避免焊膏印到焊盤以外的地方。
7、一般情況不能使用回收的焊膏。
8、印刷后盡量在4小時內完成再流焊。
9、生產前必須測量實時溫度曲線，使其符合工藝要求。
10、手工補焊和返修后應立即將漫流到焊點以外、沒有被加熱的助焊劑擦洗掉。