以下是柔性電路板設計后需要檢查的項目：
1.光板的DFM審查：光板的生產是否滿足柔性電路板制造的技術要求，包括線寬，間距，布線，布局，通孔，標記，波峰焊元件方向等。
2.檢查實際元器件和焊盤之間的一致性：購買的實際SMT貼片元器件是否與設計焊盤一致(如果不一致，請用紅色標簽指示)，以及它們是否滿足SMT貼片機的間距要求。
3.生成三維圖形：生成三維圖形，檢查空間元素是否相互干擾，元素布局是否合理，是否有利于散熱，是否有利于SMT回流焊吸熱等。
4. 柔性電路板貼片生產線優化：優化裝料順序和物料站的位置。將現有的粘貼機輸入到軟件中，將要粘貼的元器件分配到現有板上，三星有多少種粘貼方式，全球有多少種粘貼方式，有多少個地點以及在哪個站取材料等。這樣可以優化SMT芯片加工程序，節省時間。對于多線生產，還可以優化安裝元器件的分配。
5.操作指令：自動生成生產線上工人的操作指令。
6.檢驗規則的修訂：檢驗規則可以修改。例如，元件間距為0.1mm，可根據特定型號，制造商和電路板復雜度設置為0.2mm：線寬為6mi，在高密度設計中可以更改為5mil。
7. 支持松下，富士，環球貼片軟件：可以自動生成粘貼軟件，節省編程時間。
8. 自動生成鋼板優化圖形。
9. 自動生成AOI，X射線程序。
10. 檢查支持多種軟件格式(日本，美國KATENCE，中國PROTEL)。
11. 檢查BOM，更正相關錯誤，例如制造商的拼寫錯誤。 BOM表轉換為軟件格式。